[发明专利]5G天线振子表面金属化工艺

权利要求书

1.一种5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)、通过注塑成型制得具有预定结构的振子本体；

2)、对振子本体表面的电镀区进行镭雕处理，使振子本体表面所需金属化的区域通过镭雕深度活化，实现可电镀；

3)、对经过镭雕的振子本体表面进行超声波清洗；

4)、对振子本体表面的电镀区进行电镀铜处理，在所述振子本体表面的电镀区上形成镀铜层；

5)、对振子本体进行电镀雾锡处理，使镀铜层表面形成镀锡层；

6)、对振子本体进行锡保护处理，在所述镀锡层上喷涂锡保护剂。

2.根据权利要求1所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，在步骤5)前，对经过电镀铜处理的振子本体进行酸洗处理，在进行酸洗处理时将振子本体浸泡在5～15ml/L的硫酸溶液中1～2min。

3.根据权利要求2所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，步骤4)中，依次在电镀区进行预镀铜、电镀焦铜和电镀酸铜处理，分别形成预镀铜层、焦铜层和酸铜层，三者依次覆盖形成所述镀铜层。

4.根据权利要求1所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，步骤2)中，在进行镭雕处理时，镭雕深度为6～10μm。

5.根据权利要求1或3所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，所述镀铜层的厚度为6～10μm。

6.根据权利要求1所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，所述镀锡层的厚度为6～10μm。

7.根据权利要求1所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，在进行电镀雾锡处理时，采用20～30g/L的硫酸亚锡。

8.根据权利要求3所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，在进行电镀酸铜处理前，进行第一次二级水洗处理，在进行电镀雾锡处理前，进行第二次二级水洗。

9.根据权利要求8所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，在进行锡保护处理前，依次进行第三次二级水洗、中和、第四次二级水洗；其中，在进行中和处理时，将振子本体浸泡在45～55g/L的磷酸三钠中。

10.根据权利要求1所述的5G天线振子表面金属化工艺，其特征在于，在进行步骤6)后，将振子本体浸泡在40～60C⁰的热水中进行热水洗，然后在60～80C⁰的温度下烘烤1～3h。