[发明专利]用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩及其改善方法

权利要求书

1.用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩，其特征在于，包括由上到下的：

表面玻璃纤维层（1）；

周期谐振单元结构层（2）；

介质基板层（3）；

所述去耦天线罩安装在天线阵列上方。

2.根据权利要求1所述的去耦天线罩，其特征在于：

所述周期谐振单元结构层（2）采用电解铜或者压延铜，通过印刷或镭雕工艺雕刻成一定的形状附着在介质基板层（3）上。

3.根据权利要求2所述的去耦天线罩，其特征在于：

所述周期谐振单元结构层（2）采用开口谐振环或金属短线，使得周期谐振单元结构层（2）在所需频段内谐振。

4.根据权利要求1所述的去耦天线罩，其特征在于：

所述周期谐振单元结构层（2）采用多层结构形式，多层周期谐振单元结构层（2）分别印刷在天线罩介质基板层（3）的内表面、外表面，以及中间层；多层周期谐振结构单元层（2）依次级联设计，将多个层（2）通过介质基板层（3）相级联，构成多层周期谐振结构单元。

5.采用去耦天线罩改善天线阵列耦合性能的方法，其特征在于，包括：

通过对去耦天线罩内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及天线罩与阵列天线的高度进行调整，使得含有所述天线罩的天线阵的各单元间耦合降低，隔离度提高；

通过对去耦天线罩内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及天线罩与阵列天线的高度进行调整，使得含有所述去耦天线罩的线极化天线线阵的增益提高，带宽提升，辐射效率增加。

6.根据权利要求5所述的改善天线阵列耦合性能的方法，其特征在于：

所述去耦天线罩内的周期谐振结构单元设计成多层周期谐振结构单元，每层周期谐振单元结构的走线采用相同形式，或独立设计成不同形式。

7.根据权利要求5所述的改善天线阵列耦合性能的方法，其特征在于：

所述去耦天线罩内的周期谐振结构单元设计成多层周期谐振结构单元，进一步提升天线的带宽，部分消除单层周期谐振结构单元的表面波的影响，提高传输或反射系数。

8.如权利要求5-7任意一项所述的改善天线阵列耦合性能的方法，其特征在于：

介质基板根据实际情况需求，采用不同的厚度、不同的介电常数的介质基板，也可以是一层、两层、或者三层或更多层数相同或不同介电常数组成的复合基板。

9.如权利要求8所述的改善天线阵列耦合性能的方法，其特征在于：

通过对多层周期谐振结构单元的各层周期谐振单元结构层（2）各自的谐振单元尺寸、间距、第一层周期谐振单元结构层距离阵列天线的高度，其他各层周期谐振单元结构层与第一层周期谐振单元结构层的高度进行调整，使得：

含有所述天线罩的线极化、双线极化和圆极化天线线阵的各单元间耦合降低，隔离度提高；

含有所述天线罩的线极化、双线极化和圆极化天线线阵的增益有所提高，辐射效率增加。