[发明专利]一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备

说明书

本发明涉及生箔机领域，具体是涉及一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括传输架，还包括放料锟、收卷锟、限位组件、用于铜箔涂抹电解液的涂抹组件、用于铜箔面密度可调的调节组件和用于烘干电解液的烘干组件，放料锟与收卷锟分别设置于传输架的前端和末端，限位组件、涂抹组件、调节组件和烘干组件均设置于传输架的顶部，并且限位组件、涂抹组件、调节组件和烘干组件均沿着传输架的长度方向依次排列位于放料锟与收卷锟之间，限位组件包括两个压紧锟，两个压紧锟沿着矩形架的高度方向对称设置于铜箔的上下两端，本发明解决了铜箔面密度不均匀的问题，提高了铜箔面的密度均匀，以及提高了铜箔的生产效率。

技术领域

本发明涉及生箔机领域，具体是涉及一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备。

背景技术

电解铜箔面密度要求为每平方米在10-15％内范围，如：1/2OZ克重为143-163g/m2的行业标准，但每家PCB板用铜箔和电池电芯用铜箔要求都希望偏差范围越小越好，通常以面密度值范围大小作为一个评级标准之一，面密度差值越小等级就越高，对品质要求较高用户往往都会在订单上注明面密度差值，面密度差值缩小，这样就给生产增加难度，生产控制也相应地进行多方面进调整，如：阳极板、流量、电流、极距等调整，现有电解铜箔生箔电解槽进液口为底部进液，由若干进液管直接通入槽体底部，采用这种结构，无法满足客户对电解铜箔的品质要求。

铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料，在当今电子信息产业高速发展进程中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”，电解铜箔主要是使用生箔机进行生产的，电解铜箔生箔机的工作原理为:在生箔机工作时，硫酸铜溶液从阳极槽的底部泵入到阳极板和阴极辊之间的电解区域，然后进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊旋出电解区域的表面上，沉积成了具有一定厚度的电解铜箔，再用收卷辊将电解铜箔收取。

现有的生箔机往往在进行电解液涂抹时，往往无法对铜箔的表面进行均匀涂抹，导致铜箔面的密度不均匀，无法满足生产需求，还会导致铜箔的品质不佳，对于这种问题，因此，需要设计一种能够在电解液涂抹过后对铜箔面密度进行自动调整的设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，该技术方案解决了铜箔面密度不均匀的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

提供一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括传输架，还包括放料锟、收卷锟、限位组件、用于铜箔涂抹电解液的涂抹组件、用于铜箔面密度可调的调节组件和用于烘干电解液的烘干组件，放料锟与收卷锟分别设置于传输架的前端和末端，限位组件、涂抹组件、调节组件和烘干组件均设置于传输架的顶部，并且限位组件、涂抹组件、调节组件和烘干组件均沿着传输架的长度方向依次排列位于放料锟与收卷锟之间，传输架位于放料锟与涂抹组件之间的两侧均设有用于限位组件安装的矩形架，限位组件包括两个压紧锟，两个压紧锟沿着矩形架的高度方向对称设置于铜箔的上下两端。

作为一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备的一种优选方案，传输架的前端和末端两侧均设有两个连接架，放料锟和收卷锟均呈水平状态能够转动的设置于相应的两个连接架上，收卷锟和放料锟的两端还分别设有一个防止铜箔左右晃动的卡盘，并且收卷锟的一端还通过一个传动电机驱动，传动电机的输出端与收卷锟的一端上均套设有一个传动轮，两个传动轮之间还套设有一个传动带，传输架的顶部沿着传输架的长度方向还等间距设有若干个便于铜箔传输的滚筒，并且放料锟与压紧锟之间还设有一个限位铜箔传输的限位锟，限位锟的两端还分别能够转动的设置于一个竖板上。