[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010364350.1 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111491442A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 张立国 申请(专利权)人: 武汉铱科赛科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 姜展志
地址: 430000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电磁 屏蔽 结构 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种具有电磁屏蔽结构的线路板,其特征在于:包括中间线路板层以及对应覆盖在所述中间线路板层上、下两面的上层金属屏蔽层和下层金属屏蔽层,所述中间线路板层分别与所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层之间均设有层间电绝缘层,所述中间线路板层中设有导电线路;

所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层通过镶嵌在所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层之间的侧面闭环屏蔽围墙电连通,且所述中间线路板层中的导电线路被包围在所述侧面闭环屏蔽围墙内;

所述侧面闭环屏蔽墙通过首尾相接的闭环盲槽电镀或填充导电材料构成;

所述上层金属屏蔽层、所述侧面闭环屏蔽围墙和所述下层金属屏蔽层共同构成所述中间线路板层中导电线路的电磁屏蔽结构。

2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的线路板,其特征在于:所述上层金属屏蔽层上设有首尾相接的所述闭环盲槽,且所述闭环盲槽依次贯穿所述上层金属屏蔽层与所述中间线路板层之间的层间电绝缘层、所述中间线路板层非导电线路区域以及所述中间线路板层与所述下层金属屏蔽层之间的层间电绝缘层,并止于所述下层金属屏蔽层,所述闭环盲槽的槽底为所述下层金属屏蔽层,所述闭环盲槽内电镀或填充有导电材料,构成所述侧面闭环屏蔽围墙;

或,

所述下层金属屏蔽层上设有首尾相接的闭环盲槽,且所述闭环盲槽依次贯穿所述下层金属屏蔽层与所述中间线路板层之间的层间电绝缘层、所述中间线路板层非导电线路区域以及所述中间线路板与所述上层金属屏蔽层之间的层间电绝缘层,并止于所述上层金属屏蔽层,所述闭环盲槽的槽底为所述上层金属屏蔽层,所述闭环盲槽内电镀或填充有导电材料,构成所述侧面闭环屏蔽围墙。

3.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽结构的线路板,其特征在于:所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层之间设有多层层叠的所述中间线路板层,所述上层金属屏蔽层与其相邻的所述中间线路板层之间设有所述层间电绝缘层,所述下层金属屏蔽层与其相邻的所述中间线路板层之间设有所述层间电绝缘层,每相邻两层所述中间线路板层之间均设有所述层间电绝缘层,在每一层所述中间线路板层上均设有所述导电线路;

所述上层金属屏蔽层上设有首尾相接的所述闭环盲槽,且所述闭环盲槽贯穿所有所述层间电绝缘层和所有所述中间线路板层非导电线路区域,并止于所述下层金属屏蔽层,所述闭环盲槽的槽底为所述下层金属屏蔽层,所述闭环盲槽内电镀或填充有导电材料,构成所述侧面闭环屏蔽围墙;

或,

所述下层金属屏蔽层上设有首尾相接的闭环盲槽,且所述闭环盲槽贯穿所有所述层间电绝缘层和所有所述中间线路板层非导电线路区域,并止于所述上层金属屏蔽层,所述闭环盲槽的槽底为所述上层金属屏蔽层,所述闭环盲槽内电镀或填充有导电材料,构成所述侧面闭环屏蔽围墙;

所有所述中间线路板层中的所述导电线路均被包围在所述侧面闭环屏蔽围墙内;

所述上层金属屏蔽层、所述侧面闭环屏蔽围墙和所述下层金属屏蔽层共同构成所有所述中间线路板层中导电线路的电磁屏蔽结构。

4.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的线路板,其特征在于:在所述中间线路板层中且位于所述导电线路的周围镶嵌有预设宽度的中间闭环金属屏蔽层;

所述上层金属屏蔽层、所述下层金属屏蔽层和所述中间线路板层中的所述中间闭环金属屏蔽层通过镶嵌在所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层之间的侧面闭环屏蔽围墙电连通;

所述上层金属屏蔽层、所述侧面闭环屏蔽围墙、所述中间闭环金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层共同构成所述中间线路板层中导电线路的电磁屏蔽结构。

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