[发明专利]研磨方法、研磨垫修整系统在审
| 申请号： | 202010364469.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111515863A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨一凡;高志强 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/005;B24B49/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 修整 系统 | ||
1.一种研磨方法，其特征在于，包括：
厚度检测装置测量研磨垫实时形貌的同时，修整器从所述研磨垫中心沿径向向所述研磨垫边缘实时修整所述研磨垫；
其中，将所述研磨垫的实时形貌与目标形貌做比较；
根据比较的结果实时调整所述修整器的工作模式；
以上步骤循环进行。
2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，调整所述修整器的工作模式包括：调整所述修整器在所述研磨垫不同区域的移动速度。
3.如权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，所述移动速度范围为：0.2μm/s～2μm/s。
4.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，调整所述修整器的工作模式包括：调整所述修整器施加到所述掩模垫的压力和/或修整时间。
5.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述修整器从所述研磨垫中心沿径向向所述研磨垫边缘实时修整所述研磨垫的过程中，所述研磨垫自转，且所述研磨垫的中心轴位置不变。
6.一种研磨垫修整系统，其特征在于，包括：
研磨盘；
设置于所述研磨盘上的研磨垫；
与所述研磨垫相向设置的修整单元；
所述修整单元包括修整器和位于所述修整器一侧的厚度检测装置。
7.如权利要求6所述的研磨垫修整系统，其特征在于，所述厚度检测装置包括电涡流传感器或者光学传感器。
8.如权利要求6所述的研磨垫修整系统，其特征在于，所述修整单元还包括压力传感器，所述压力传感器用于测量所述修整器施加到所述掩模垫的压力。
9.如权利要求6所述的研磨垫修整系统，其特征在于，所述修整单元还包括驱动装置，所述驱动装置带动所述修整器在水平方向和竖直方向移动。
10.如权利要求6所述的研磨垫修整系统，其特征在于，所述修整单元还包括控制器，所述控制器分别与所述厚度检测装置和所述修整器电连接。
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