[发明专利]一种HID灯控制电路及其工作方法

权利要求书

1.一种HID灯控制电路，其特征在于，包括电源模块(100)、HID灯管模块(200)、电感镇流器模块(300)以及触发器模块(400)；所述触发器模块(400)包括依次通讯连接的DC供电单元(410)、MCU控制单元(420)、光电隔离传输单元(430)以及双向可控硅触发单元(440)；所述DC供电单元(410)分别与所述电源模块(100)和所述电感镇流器模块(300)相连，所述双向可控硅触发单元(440)分别与所述HID灯管模块(200)和所述电感镇流器模块(300)相连；所述电感镇流器模块(300)包括主绕组L1和升压绕组L2，所述电感镇流器模块(300)的主绕组L1与所述电源模块(100)相连、所述电感镇流器模块(300)的升压绕组L2与所述HID灯管模块(200)相连；

其中，所述双向可控硅触发单元(440)包括双向可控硅电源端、电压传输端、双向可控硅开关端、双向可控硅控制电路、双向可控硅控制信号输入端；

所述双向可控硅电源端与所述DC供电单元(410)连接；

所述电压传输端与所述电感镇流器模块(300)和所述HID灯管模块(200)连接；

所述双向可控硅开关端与所述电感镇流器模块(300)连接；

所述双向可控硅控制信号输入端与所述光电隔离传输单元(430)连接；

所述双向可控硅控制电路包括触发管D1和双向可控硅D2；

所述双向可控硅D2的控制极G与所述触发管D1连接，并通过所述触发管D1与所述双向可控硅控制信号输入端连接；所述双向可控硅D2的第一主电极T1分别与所述双向可控硅电源端和所述双向可控硅控制信号输入端连接；所述双向可控硅D2的第二主电极T2通过加速电容器C4与所述双向可控硅开关端连接，所述加速电容器C4与限流阻尼电阻器并联；

所述触发管D1通过RC阻容电路与所述双向可控硅电源端连接；所述触发管D1通过降压电路与所述电压传输端连接，并与所述RC阻容电路连接。

2.根据权利要求1所述的HID灯控制电路，其特征在于，所述降压电路包括串联的电阻器R9和电阻器R10；所述RC阻容电路包括电阻器R13、电阻器R14和电容器C3，所述电阻器R13和所述电阻器R14串联后与所述电容器C3并联；所述双向可控硅控制信号输入端包括输入端A和输入端B，所述输入端A和所述输入端B连接于RC阻容电路两端，所述双向可控硅D2的控制极G通过所述触发管D1与所述输入端B连接，所述双向可控硅D2的第一主电极T1与所述输入端A连接。

3.根据权利要求1所述的HID灯控制电路，其特征在于，所述光电隔离传输单元(430)包括依次连接的微机信号输入端、可变阻抗电路、隔离及阻抗信号输出端；所述微机信号输入端与所述MCU控制单元(420)连接；所述可变阻抗电路包括依次连接的光电耦合器IC3、稳压二极管ZD2和整流桥BD2；所述光电耦合器IC3的发光源一端的正极连接+5V电源，所述光电耦合器IC3的发光源一端的负极与放大器Q1的集电极相连，所述放大器Q1的基集通过基极偏置电阻R8与所述微机信号输入端相连，所述放大器Q1的发射极接地；所述光电耦合器IC3的受光器一端的集电极通过所述稳压二极管ZD2与所述整流桥BD2的二极管双负极相连；所述光电耦合器IC3的受光器一端的发射极与所述整流桥BD2的二极管双正极相连，所述隔离及阻抗信号输出端与所述双向可控硅控制信号输入端相连。

4.根据权利要求1所述的HID灯控制电路，其特征在于，所述MCU控制单元(420)包括微机电源输入端、微机芯片IC2、高频旁路电容器C2和微机信号输出端；所述微机电源输入端与所述DC供电单元(410)和所述微机芯片IC2相连，所述微机信号输出端与所述微机芯片IC2的I/O端口相连；所述高频旁路电容器C2与所述微机芯片IC2的供电电源端并联。

5.根据权利要求1所述的HID灯控制电路，其特征在于，所述DC供电单元(410)包括依次连接的电源输入端、容性降压电路、整流电路、滤波电路、限流稳压电路和电源输出端；所述电源输入端与所述电源模块(100)连接，所述电源输出端与所述MCU控制单元(420)相连。