[发明专利]光罩、基板及其制备方法

权利要求书

1.一种光罩，其特征在于，包括阻光区、透光区以及部分透光区，所述部分透光区及所述阻光区通过所述透光区间隔，所述部分透光区允许部分紫外线透过，且包括第一部分透光区以及第二部分透光区，其中：

所述第一部分透光区连接于所述透光区的边缘，且具有渐变紫外线透过率；

所述第二部分透光区连接于所述第一部分透光区的边缘，所述第二部分透光区具有固定紫外线透过率。

2.根据权利要求1所述的光罩，其特征在于，所述部分透光区包括中间区域和位于所述中间区域两侧的边缘区域，其中：

在所述中间区域中，位于相邻两个所述第一部分透光区之间的第二部分透光区连接相邻的两个所述第一部分透光区；

在每一所述边缘区域具有一个所述第一部分透光区和一个所述第二部分透光区，所述第二部分透光区和所述第一部分透光区相连接，且所述第二部分透光区位于所述第一部分透光区靠近所述中间区域的一侧。

3.根据权利要求1所述的光罩，其特征在于，还包括第三部分透光区，以允许部分紫外线透过，所述第三部分透光区连接于所述阻光区，且具有渐变紫外线透过率，所述第三部分透光区与所述部分透光区之间具有所述透光区。

4.根据权利要求1-3任一项所述的光罩，其特征在于，所述部分透光区的紫外线透过率为10％-90％。

5.根据权利要求4所述的光罩，其特征在于，所述第一部分透光区的最大紫外线透过率相比所述第二部分透光区的紫外线透过率上升60％。

6.根据权利要求4所述的光罩，其特征在于，所述第一部分透光区的紫外线透过率自所述第二部分透光区的边缘向着远离所述第二部分透光区的方向逐渐变大。

7.根据权利要求3所述的光罩，其特征在于，所述部分透光区和/或所述第三部分透光区的宽度为1um-100um。

8.一种基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基底上依次形成铜线路、ITO线路以及负性干膜，所述铜线路、ITO线路同层设置，且所述负性干膜覆盖所述基底、铜线路以及ITO线路；

利用如权利要求1-7任一项所述的光罩对所述负性干膜进行曝光，以光刻出保护层的图案；

对所述负性干膜进行显影，以形成保护层。

9.一种基板，其特征在于，包括基底、铜线路、多条ITO线路及采用如权利要求1-7任一项所述的光罩曝光后形成的保护层，其中：

所述铜线路设置在所述基底，多条所述ITO线路连接于所述铜线路的边缘，且在所述铜线路内阵列分布，相邻的所述ITO线路之间具有基底裸露区；

所述保护层覆盖部分所述铜线路、所述多条ITO线路及所述基底裸露区，包括位于所述ITO线路上方的第一保护层、位于所述基底裸露区上方的第二保护层以及位于所述铜线路上方的第三保护层，沿垂直于所述基底的方向，所述第一保护层的厚度大于所述第二保护层的厚度，且小于所述第三保护层的厚度，所述第一保护层和所述第二保护层之间通过坡面过渡。

10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，所述第三保护层远离所述ITO线路的一侧形成斜坡，所述斜坡的顶部朝向所述ITO线路倾斜。

11.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，沿垂直于所述基底的方向，所述第一保护层的厚度为1um-100um，所述第二保护层的厚度为1um-100um，所述第三保护层的厚度为1um-100um。