[发明专利]嵌有电子组件的基板及电子封装件

说明书

本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。

本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167953号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种嵌有电子组件的基板及电子封装件。

背景技术

近来，不但要求电子装置的纤薄化和小型化，还要求电子装置具有高性能和高功能性。因此，将要安装在印刷电路板上的电子组件的数量日益增加，而在印刷电路板的表面上可安装的电子组件的数量受限。例如，随着电子装置的尺寸和厚度减小，也要求印刷电路板的尺寸减小。因此，已经开发了用于其中电子组件(诸如，无源元件和有源元件)嵌在印刷电路板中的嵌有电子组件的基板的技术。

发明内容

提供本发明内容是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种具有缩短的电连接路径的嵌有电子组件的基板。

本公开的一方面在于提供一种由于电子组件的电容的增加和/或等效串联电感(ESL)的降低而具有改善的电源完整性(PI)特性的嵌有电子组件的基板。

本公开的一方面在于提供一种减小翘曲的嵌有电子组件的基板。

根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。

根据本公开的另一方面，一种电子封装件包括：上述嵌有电子组件的基板；半导体封装件，通过至少一个第一电连接金属件安装在所述嵌有电子组件的基板上；以及主板，所述嵌有电子组件的基板通过至少一个第二电连接金属件安装在所述主板上。

根据本公开的另一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘材料，包围一个或更多个第一电子组件；以及第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且包围一个或更多个第二电子组件。所述一个或更多个第一电子组件通过布置在所述第一绝缘材料的一侧上的第一布线层彼此连接。所述一个或更多个第二电子组件通过布置在所述第一绝缘材料的另一侧上的第二布线层彼此连接。所述一个或更多个第一电子组件通过过孔连接到所述第二布线层。所述一个或更多个第一电子组件被布置为在所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料的堆叠方向上分别与所述一个或更多个第二电子组件至少部分地叠置。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1示意性地示出了根据一个示例性实施例的电子装置系统的框图的示例；

图2是根据示例性实施例的电子装置的示意性透视图；

图3是根据示例性实施例的嵌有电子组件的基板的示意性截面图；