[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

提供第一封装体和第二封装体，其中，所述第一封装体包括至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第一再布线层以及第一塑封层，所述连接芯片包括相背设置的功能面和非功能面，每个所述连接芯片的外围设置有多个所述第一导电柱，所述第一再布线层位于所述连接芯片的功能面一侧，且所述连接芯片的功能面上的焊盘和所述第一导电柱的一端分别与对应位置处的所述第一再布线层电连接，所述第一塑封层覆盖所述连接芯片的侧面以及所述第一导电柱的侧面；所述第二封装体包括至少一个封装单元，每个所述封装单元包含相邻设置的第一芯片和第二芯片、以及第二塑封层，所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的信号传输区相邻设置，所述第二塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的侧面；

将所述连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使所述第一导电柱的另一端与所述封装基板电连接；

将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的所述信号传输区通过所述第一再布线层与所述连接芯片的功能面电连接，所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的非信号传输区通过所述第一再布线层与所述第一导电柱电连接；

其中，所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的所述信号传输区通过所述第一再布线层与所述连接芯片的功能面电连接，所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的非信号传输区通过所述第一再布线层与所述第一导电柱电连接之前，包括：

在所述第一再布线层远离所述连接芯片的一侧形成第五钝化层，所述第五钝化层对应所述第一再布线层的位置设置有第五开口；在所述第一芯片和所述第二芯片的功能面一侧形成第六钝化层，所述第六钝化层对应所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的焊盘的位置设置有第六开口；

在所述第五开口内形成第二导电柱；在所述第六开口内形成第三导电柱。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供第一封装体包括：

提供可去除的第一载板，所述第一载板定义有至少一个区域；

在所述第一载板上每个所述区域形成所述第一再布线层；

在所述第一再布线层上形成第一钝化层，在所述第一钝化层对应所述第一再布线层的位置形成多个第一开口；

在所述第一钝化层外侧的第一开口内形成所述第一导电柱，在所述第一钝化层内侧的第一开口内形成第一导电凸块；

将所述连接芯片的所述功能面上的连接焊盘与所述第一导电凸块键合连接，所述第一导电柱的高度大于等于所述连接芯片的所述非功能面与所述第一再布线层之间的距离；

在所述第一载板设置有所述第一导电柱一侧形成所述第一塑封层，所述第一塑封层与所述第一导电柱齐平。

3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一载板设置有所述第一导电柱一侧形成所述第一塑封层之前，还包括：

在所述连接芯片的所述功能面与所述第一载板之间形成第一底填胶。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供第二封装体包括：

提供可去除的第二载板，所述第二载板定义有至少一个区域，一个区域对应一个封装单元；

在每个所述区域上黏贴相邻设置的所述第一芯片和所述第二芯片，且所述第一芯片和所述第二芯片的非功能面朝向所述第二载板；

在所述第二载板设置有所述第一芯片和所述第二芯片一侧形成所述第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的功能面和侧面；

研磨所述第二塑封层远离所述第二载板一侧表面，直至所述第一芯片和所述第二芯片的功能面从所述第二塑封层中露出。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供第二封装体，包括：

提供可去除的第三载板，所述第三载板定义有至少一个区域，一个区域对应一个封装单元；

在每个所述区域上黏贴相邻设置的所述第一芯片和所述第二芯片，且所述第一芯片和所述第二芯片的功能面朝向所述第三载板；

在所述第三载板设置有所述第一芯片和所述第二芯片一侧形成所述第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的非功能面和侧面；

去除所述第一芯片和所述第二芯片的功能面一侧的第三载板，以使所述第一芯片和所述第二芯片的功能面露出。