[发明专利]一种芯片封装方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装方法，包括：在第一主芯片和第二主芯片的功能面上分别形成第一导电柱和第二导电柱，其中，第一导电柱分别位于第一主芯片和第二主芯片的非信号传输区，第二导电柱分别位于第一主芯片和第二主芯片的信号传输区；将第一主芯片和第二主芯片的功能面朝向设置有连接芯片的封装基板，并将第一主芯片和第二主芯片的第二导电柱与连接芯片电连接，将第一主芯片和第二主芯片的第一导电柱与封装基板电连接，其中，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置。本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片封装方法。

背景技术

现有的基于聚合物的2D封装技术是最基本、应用最广泛的封装形式，技术成熟，成本也较低，但是没有第三方向的连接，且线宽较大。近期发展起来的基于硅中介板的封装技术线宽较小，形成的封装器件的电性能和热传导性能均表现优异，但是成本较高，且硅材料脆性较高，导致封装器件的稳定性较低。因此，需要结合现有封装技术的优点，发展一种新的封装技术，能够降低成本，且形成的封装器件的性能优异。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

提供一种芯片封装方法，包括：在第一主芯片和第二主芯片的功能面上分别形成第一导电柱和第二导电柱，其中，所述第一导电柱分别位于所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区，所述第二导电柱分别位于所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区；将所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面朝向设置有连接芯片的封装基板，并将所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述第二导电柱与所述连接芯片电连接，将所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述第一导电柱与所述封装基板电连接，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区相邻设置。

其中，所述在第一主芯片和第二主芯片的功能面上分别形成第一导电柱和第二导电柱，包括：提供圆片，所述圆片包括多个矩阵排列的所述第一主芯片或所述第二主芯片；在所述圆片设置有所述非信号传输区的焊盘位置处形成所述第一导电柱，以及在所述信号传输区的焊盘位置处形成所述第二导电柱；分裂所述圆片，以获得单颗所述第一主芯片或所述第二主芯片。

其中，所述在第一主芯片和第二主芯片的功能面上分别形成第一导电柱和第二导电柱，之后，还包括：提供可移除的载板；将所述第一主芯片和所述第二主芯片的非功能面黏贴于所述载板上，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区相邻设置。

或者，所述在第一主芯片和第二主芯片的功能面上分别形成第一导电柱和第二导电柱，包括：提供可移除的载板；将所述第一主芯片和所述第二主芯片的非功能面黏贴于所述载板上，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区相邻设置；在所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面上的非信号传输区的焊盘位置处形成所述第一导电柱，以及在所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面上的信号传输区的焊盘位置处形成所述第二导电柱。

其中，所述第一导电柱的高度大于等于所述第二导电柱的高度。

其中，所述将所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述第二导电柱与所述连接芯片电连接，将所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述第一导电柱与所述封装基板电连，之后，所述第一主芯片的功能面与所述封装基板靠近所述第一导电柱一侧表面的距离大于所述第一主芯片的功能面与所述连接芯片的非功能面之间的距离；其中，所述封装基板的表面平整，所述连接芯片的所述非功能面与所述封装基板之间通过粘结层连接。