[发明专利]一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺

权利要求书

1.一种第五代移动通信板用电解铜箔添加剂，其特征在于：所述的添加剂为添加剂A和添加剂B；

所述的添加剂A包括晶粒细化剂和整平剂；

所述的晶粒细化剂为硫酸铈和/或硫酸镧；

所述的整平剂为巯基咪唑丙磺酸钠和/或己基苄基胺盐；

所述的硫酸铈和硫酸镧的浓度分别为0.1-1.0g/L；

所述的巯基咪唑丙磺酸钠和己基苄基胺盐的浓度分别为1-10g/L；

所述的晶粒细化剂和整平剂的浓度比为1：1-50；

所述的添加剂B为浓度比为0.5-5：1的苯基二硫丙烷磺酸钠和噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠；

所述的苯基二硫丙烷磺酸钠的浓度为10-50mg/L；

所述的噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠的浓度为10-50mg/L。

2.一种采用权利要求1所述的添加剂制备的第五代移动通信板用电解铜箔。

3.一种权利要求2所述的第五代移动通信板用电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：

（1）电解液的配置：将铜加入含有硫酸的溶液中得到电解液；

（2）生箔的制备：向步骤（1）制备的电解液中添加权利要求1或2所述的添加剂A，在阴极辊上进行电沉积，得到生箔；

（3）表面处理：将步骤（3）中制备的生箔采用直流电沉积工艺进行表面处理，分为酸处理阶段、粗化处理阶段，固化处理阶段，耐热层处理阶段，防氧化处理阶段和硅烷偶联剂处理阶段6个阶段；

步骤（3）所述的粗化处理阶段电解液中包括添加剂B 10-50mg/L。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中所述的电解液的铜含量50-100g/L，硫酸含量100-160g/L，温度30-70℃；

步骤（2）中所述的电沉积过程中电解液流量为30～100m³/h，所述的添加剂A的流量为100-1000mL/min；电流密度为3000～10000A/m²。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤（4）中所述的硅烷偶联剂为N-2（氨乙基）3-氨丙基四基二甲氧基硅烷、N-2（氨乙基）3-氨丙基四基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。