[发明专利]一种耐消除应力退火刻痕取向硅钢及其制造方法

权利要求书

1.一种耐消除应力退火的刻痕取向硅钢，其特征在于，在取向硅钢板的单面或双面采用前后激光扫描形成复合叠加刻痕，即上下叠加的前置刻痕、后置刻痕，其中，前置刻痕形成宽度10～300μm、深度0.5～5μm的沟槽；后置刻痕在前置刻痕的沟槽内形成宽度300μm以内、深度5～60μm的沟槽；所述前置刻痕与后置刻痕形成的沟槽宽度比值K在3～60之间。

2.如权利要求1所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，包括：冶炼、连铸、热轧，经过一次或含中间退火的两次冷轧，轧制至最终厚度，之后经过脱碳退火、表面涂布MgO类隔离剂、高温退火形成完整二次再结晶，最后经过最终退火并涂布绝缘涂层形成成品取向硅钢板，其特征是，还包括激光刻痕，在脱碳退火后、最终退火前或最终退火后在取向硅钢板的单面或双面采用前后激光扫描形成复合叠加刻痕，其中，

前置刻痕采用连续式或脉冲式激光，沿扫描方向的光斑直径a₁在0.05～20mm之间，垂直于扫描方向的光斑直径b₁在0.01～0.3mm之间；前置刻痕形成宽度10～300μm、深度0.5～5μm的沟槽；

后置刻痕采用高瞬时脉冲能量激光，沿扫描方向的光斑直径a₂在0.005～5mm之间，垂直于扫描方向的光斑直径b₂在0.005～0.3mm之间；后置刻痕在前置刻痕的沟槽内形成宽度300μm以内、深度5～60μm的沟槽。

3.如权利要求2所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，其特征是，所述前置刻痕的激光能量密度在0.16～10.2J/mm²之间。

4.如权利要求2所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，其特征是，后置刻痕所采用的高瞬时脉冲能量激光以单数或复数分光的方式在取向硅钢板表面扫描形成刻痕，其分束的平均单脉冲峰值瞬时功率密度不小于1.2×10⁵～1.2×10¹³W/mm²之间，总能流密度在1～42J/mm²之间，所述总能流密度为分束激光复次扫描的能流密度总和。

5.如权利要求2或4所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，其特征是，后置刻痕所采用的高瞬时脉冲能量激光以单数或复数分光形式在取向硅钢板表面形成刻痕，分光在取向硅钢板表面所形成的聚焦分光斑在扫描方向上形成的总长度不超过20mm，在取向硅钢板表面的重复扫描次数不超过5次。

6.如权利要求2所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，其特征是，在激光刻痕过程中，所述取向硅钢板运行速度波动控制在±0.5m/s以内。

7.如权利要求2或3或4或6所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，其特征是，后置刻痕激光与前置刻痕激光在取向硅钢板运行的方向上距离不超过1000mm。

8.如权利要求5所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，其特征是，后置刻痕激光与前置刻痕激光在取向硅钢板运行的方向上距离不超过1000mm。

9.如权利要求2所述的耐消除应力退火的刻痕取向硅钢的制造方法，其特征是，所述成品取向硅钢板的厚度为0.15～0.35mm。