[发明专利]一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片

权利要求书

1.一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，包括印刷有加热线路的线路层，其特征在于，所述线路层的上下两侧覆盖有将其包裹的保护层，所述线路层与所述保护层之间叠压有过渡层，所述过渡层为氧化锆与氧化铝按不同比例混合流延制作成的基体。

2.根据权利要求1所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，其特征在于，所述过渡层由三层基体叠压而成，分别为偏锆层、中间层、偏铝层，其中，

偏锆层是80％的氧化锆和20％的氧化铝混合流延成厚度为50μm的基体；

中间层是50％的氧化锆和50％的氧化铝混合流延成厚度为70μm的基体；

偏铝层是20％的氧化锆和80％的氧化铝混合流延成厚度为90μm的基体。

3.根据权利要求2所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，其特征在于，所述过渡层的分布方式为，由线路层到保护层依次为偏铝层、中间层、偏锆层。

4.根据权利要求1所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，其特征在于，所述保护层为6层100μm的氧化锆片，通过等静压叠压而成的基体。

5.根据权利要求1所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，其特征在于，所述线路层有两层，且加热线路印刷在其中一层相对的面上，所述线路层的两层基体均为50μm的100％氧化铝基体。

6.根据权利要求1所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，其特征在于，所述线路层的加热线路通过丝网印刷技术印刷而成，所述线路层、过渡层和保护层通过等静压技术使所有基体叠压在一起，将加热线路完全包裹在氧化锆中形成芯片本体。

7.根据权利要求6所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，其特征在于，所述芯片烧结的收缩率通过浆料粒径和球磨时间来控制，浆料中铝粉的平均粒径尺寸要求为1.21μm，除铝粉外，浆料中还采用超细滑石粉作烧结助剂，甲苯和正丁醇作混合溶剂，聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂，聚乙二醇作增塑剂，鱼油作分散剂。

8.根据权利要求7所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片，其特征在于，所述球磨时间控制在3-24小时，以过250目筛为标准。