[发明专利]一种集成电路老炼方案功能验证装置

权利要求书

1.一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，包括转接板(1)，转接板(1)上接插有基板(2)，转接板(1)连接至老炼设备；基板(2)上设置有锁紧式DIP插座(7)和负载阵列(5)；所述锁紧式DIP插座(7)上插入有封装夹具板(3)，封装夹具板(3)中夹装有集成电路(4)，所述负载阵列(5)上连接有集成电路(4)的外围器件；负载阵列(5)和锁紧式DIP插座(7)对应连接；

转接板(1)通过金手指接口(8)和老炼设备连接；

负载阵列(5)由N路负载块(9)组成，一路负载块(9)的一端和集成电路(4)的一个管脚连接，另一端连接至老炼信号；

所述负载块(9)为插孔式插针，负载块(9)上插接有集成电路(4)的外围器件。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，所述外围器件包括电阻、电容、电感、晶体管和发光二极管。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，基板(2)上设置信号发生器(6)，信号发生器(6)和负载阵列(5)通过跳线连接。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，所述集成电路(4)包括SOIC、TSSOP、SSOP、MOSP、WSOP、SOT23、TO-252和PLCC，每一种封装的集成电路(4)对应一个封装夹具板(3)。