[发明专利]骨传导耳机及其制造方法

说明书

本申请公开了骨传导耳机及其制造方法。该骨传导耳机包括扬声器组件和耳挂组件。耳挂组件包括第一耳挂壳体、连接部件以及第二耳挂壳体，连接部件的一端连接第一耳挂壳体，连接部件的另一端连接扬声器组件，第一耳挂壳体和第二耳挂壳体配合连接，以形成容置空间；其中，第一耳挂壳体形成有开口方向朝向容置空间的第一卡槽，第二耳挂壳体凸出设置第一卡块，用于与第一卡槽进行卡接配合；第一耳挂壳体从容置空间外到容置空间内开设有彼此连通的外侧孔段和内侧孔段，外侧孔段内填设有填充件，内侧孔段作为第一卡槽。通过上述方式，本申请能够有效降低制造难度。

技术领域

本申请涉及骨传导耳机技术领域，特别是涉及骨传导耳机及其制造方法。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。骨传导耳机利用骨传导技术受话，紧贴骨头，声波直接通过骨头传至听神经。因此可以开放双耳，不伤害鼓膜，也因此受到广大消费者的喜爱。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供骨传导耳机及其制造方法，能够有效降低制造难度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导耳机，该骨传导耳机包括扬声器组件和耳挂组件。耳挂组件包括第一耳挂壳体、连接部件以及第二耳挂壳体，连接部件的一端连接第一耳挂壳体，连接部件的另一端连接扬声器组件，第一耳挂壳体和第二耳挂壳体配合连接，以形成容置空间；其中，第一耳挂壳体形成有开口方向朝向容置空间的第一卡槽，第二耳挂壳体凸出设置第一卡块，用于与第一卡槽进行卡接配合；第一耳挂壳体从容置空间外到容置空间内开设有彼此连通的外侧孔段和内侧孔段，外侧孔段内填设有填充件，内侧孔段作为第一卡槽。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种骨传导耳机的制造方法，包括如下步骤：

以注塑方式形成第一耳挂壳体和第二耳挂壳体，并在第一耳挂壳体从第一耳挂壳体外到第一耳挂壳体内形成彼此连通的外侧孔段和内侧孔段，在第二耳挂壳体上形成第一卡块；

在外侧孔段内填充填充件，并利用内侧孔段作为第一卡槽；

以通过第一卡槽和第一卡块的卡接配合拼接第一耳挂壳体和第二耳挂壳体。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过第一耳挂壳体从容置空间外到容置空间内开设有彼此连通的外侧孔段和内侧孔段，并在外侧孔段内填设填充件，未被填充的内侧孔段作为与第一卡块卡接配合的第一卡槽，相对于直接在容置空间内开设第一卡槽而导致模具工序上较为复杂而言，从容置空间外到内的方式能够有效降低制造复杂度和难度，可以提高制造效率。

附图说明

图1是本申请耳机通信系统实施例的结构示意图；

图2是本申请耳机通信系统实施例的电路示意框图；

图3是本申请骨传导耳机实施例的整体结构俯视示意图；

图4是本申请骨传导耳机实施例的整体结构爆炸示意图；

图5是本申请骨传导耳机实施例中棍咪组件的结构拆解示意图；

图6是本申请骨传导耳机实施例中扬声器组件的结构一爆炸示意图；

图7是本申请骨传导耳机实施例中扬声器组件的结构另一爆炸示意图；

图8是本申请骨传导耳机实施例中固定件、转动件以及棍咪组件的结构示意图；

图9是图3中以A-A为剖切线的截面结构示意图；

图10是本申请骨传导耳机实施例中耳挂组件的结构一爆炸示意图；

图11是本申请骨传导耳机实施例中耳挂组件的结构另一爆炸示意图；