[发明专利]插座用端子、插座及电子装置

说明书

本发明提供了一种插座用端子、包含上述端子的用于连接集成电路和主板的插座，以及电子装置。球状矩阵排列集成电路通过插座固定在主板上，端子包括圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构；插座上具有端子孔位和球孔位，端子设置在端子孔位中并固定，端子的上部和下部可以沿端子孔位上下移动，集成电路的锡球可以放置在球孔位中；插座还包括有壳体可以对集成电路基板进行支撑，插座结构装置的端子与主板的焊盘结合端可以为锡球也可以为弹性触点；集成电路端子滑移推力方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布。

技术领域

本发明涉及一种插座用的端子、插座结构以及具有插座结构的电子装置，更具体的，涉及一种用于球状矩阵排列集成电路的插座，并使用该插座将集成电路和主板连接在一起。

背景技术

球栅格阵列(BGA)的集成电路包括一个装在塑料或者陶瓷基片内部的集成电路芯片，并且在基片整个底面上具有布置成阵列的焊球。在现有的球栅格阵列的集成电路安装在印刷电路主板上时，会面临着后续维修困难，维修成本较高或者使用昂贵的插座增加成本的不足。

为此，针对现有技术中的不足，提出一种适合球状栅格矩阵排列集成电路的低成本插座端子，并以此端子为基础设计插座结构，来获得一种低成本、便于安装和拆卸集成电路和主板的插座。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种低成本的插座端子，并且使用该端子能够实现对集成电路和主板等连接元件的便于安装和拆卸，同时提供一种具有该插座的电子装置。

为解决上述问题并取得相应的效果，本发明提供一种插座用的端子，包括以下结构：

所述端子包括具有开口的圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，所述凸起结构的表面材料比所述端子的材料的导电性和稳定性更高，并且所述端子的中部具有固定结构，所述固定结构将所述端子固定在所述插座的壳体上，所述圆弧形的顶部和底部能够通过端子的弹性进行移动。

更进一步地，所述端子的材料为铜合金，所述凸起结构的表面材料为镀金，端子发生弹性形变的力在100克力以内。

更进一步地，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料相同，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构与端子为一体结构，通过一体成型工艺形成。

更进一步地，所述所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料不相同，所述顶部的凸起结构与所述端子为一体结构，通过一体成型工艺形成，所述底部的凸起结构为焊球。

更进一步地，具有开口的圆弧形为C型或者没有闭合的O型结构。

同时，本发明还提供一种插座用的端子，用于使第一电子元件与第二电子元件进行可释放地电连接，包括以下结构：

所述端子形成在所述插座的端子孔位中，所述端子包括具有开口的圆弧形结构，所述端子的圆弧形的横向非开口部位抵靠在所述端子孔位的侧壁上，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，其中的圆弧形的顶部所述凸起结构位于所述端子孔位的内部并延伸到球孔位中，所述球孔位与所述端子孔位部分重叠并交叉设置，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角；所述圆弧形的底部的所述凸起结构位于所述端子孔位的外部。

更进一步地，所述球孔位和所述端子孔位均形成在所述插座的壳体内部，并在壳体内部形成通孔。

更进一步地，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

更进一步地，所述集成电路封装体与所述端子连接处为所述集成电路封装体下方的锡球，并且所述锡球能够放置在所述球孔位中。

更进一步地，在所述端子与集成电路封装体进行电连接时，位于所述端子孔位内部的凸起结构与所述锡球在所述球孔位中相接触。