[发明专利]掩模板夹持装置以及张网设备

说明书

本发明涉及一种掩模板夹持装置以及包括所述掩模板夹持装置的张网设备。所述掩模板夹持装置在夹持块上设置有至少两个沟槽，所述沟槽的深度方向和长度方向均与所述掩模板的厚度方向垂直，所述沟槽沿所述掩模板的厚度方向排列且在所述深度方向相互交叠。沟槽的设置使得夹持块具有一定的柔性，柔性夹持块在夹持过程中可以根据应力情况进行自适应调整，使作用于掩模板上的夹持力更加均衡，减小所夹持的掩模板的变形量，在夹持精密掩模板时，可以提高像素套合精度。

技术领域

本发明涉及夹持装置领域，尤其涉及一种掩模板夹持装置以及一种张网设备。

背景技术

真空镀膜(vacuum evaporation)设备是一种常用的成膜设备，具体是将待沉积材料和待沉积基板置于真空室中，加热待沉积材料使之蒸发或升华，并在待沉积基板上成膜的工艺。为了使待沉积材料沉积于基板上的某些特定区域，例如有机电致发光器件(OLED)面板的像素区，通常在真空镀膜设备的真空室安装蒸镀用的金属精密掩模板(FMM)，这种掩模板上形成有众多像素孔，受热蒸发的待沉积材料通过掩模板上的像素孔沉积在基板上对应的像素区。

在将厚度薄(通常小于1mm)、图形复杂的精密掩模板安装于真空镀膜设备进行使用之前，通常需要对其将进行稳定的夹持并进行张网焊接，将精密掩模板固定在掩模板框架(mask frame)上。但是，发明人发现，利用现有的夹持装置在夹持精密掩模板的过程中，精密掩模板在夹持过程中容易发生平移、旋转，甚至掩模板表面会出现褶皱(或称波形)，这会导致在张网焊接时精密掩模板上的像素孔的大小和位置出现偏移，从而降低精密掩模板的像素套合精度及张网质量，在应用于OLED面板的蒸镀工艺时，由于精密掩模板的像素套合精度下降，对所制作的OLED面板的质量造成了不良影响。

发明内容

为了降低在夹持过程中掩模板发生平移、旋转、波形等变形情况的发生，本发明提供了一种掩模板夹持装置。另外还提供了一种包括所述掩模板夹持装置的张网设备。

本发明提供的掩模板夹持装置，包括包括用来接触掩模板以夹持所述掩模板的夹持块，所述夹持块上设置有至少两个沟槽，所述沟槽的深度方向和长度方向均与所述掩模板的厚度方向垂直，所述沟槽沿所述掩模板的厚度方向排列且在所述深度方向相互交叠。

可选的，所述沟槽沿其长度方向贯穿相应的所述夹持块。

可选的，同一夹持块上的相邻两个所述沟槽的深度方向相反。

可选的，所述沟槽底部的垂直于所述长度方向的剖面为圆形或椭圆形。

可选的，所述夹持块包括用来分别接触所述掩模板两个表面且相对设置的上夹持块和下夹持块，所述上夹持块在一驱动机构的控制下能够沿所述掩模板的厚度方向靠近或远离所述下夹持块，所述上夹持块和所述下夹持块中的至少一个的端部各设置有两个所述沟槽。

可选的，在所述上夹持块和所述下夹持块均设置有所述沟槽时，位于所述上夹持块最下端的沟槽和位于所述下夹持块最上端的沟槽的深度方向相反。

可选的，所述驱动机构包括电机、主动块和压杆，所述压杆通过导向轴承连接所述主动块，所述上夹持块设置于所述压杆的一端，所述主动块具有一斜孔，所述导向轴承可滑动地嵌设于所述斜孔内，所述主动块在所述电机的驱动下移动并带动所述压杆和所述上夹持块沿所述掩模板的厚度方向移动。

可选的，所述沟槽的深度方向与所述主动块的移动方向相同，或者，所述沟槽的深度方向与所述主动块和所述上夹持块的移动方向均垂直。

可选的，所述驱动机构还包括设置于所述压杆另一端的压杆轴以及轴套，所述压杆轴的轴向与所述上夹持块的移动方向相同，所述压杆轴可活动地插入所述轴套。

可选的，所述压杆轴上套设有垫圈，当所述压杆轴下降到最底端时，所述垫圈塞于所述压杆和所述轴套之间的间隙。