[发明专利]一种半导体基板自动化上料装置及其上料方法

说明书

本发明公开一种半导体基板自动化上料装置及其上料方法，本发明在使用时，通过人工将多层半导体基板放置在限位槽内，通过挡板对多层半导体基板进行限位，然后驱动第一液压缸，可以对多层半导体基板进行水平移动，移动平稳，半导体基板不会在移动的过程发生滑落的现象，降低了损坏的风险；驱动第二液压缸可以将最底端的半导体基板向上驱动，再通过驱动机构可以将吸附机构移动至半导体基板的正上端，通过打开真空泵真空吸盘对半导体基板进行吸附，驱动伺服电机，真空吸盘对半导体基板进行转移，进而实现上料，实现了自动化操作；同时，本发明通过驱动伺服电机，半导体基板可以转动，上料位置可以根据现场加工设备进行调整，应用范围广。

技术领域

本发明涉及半导体加工的上料领域，具体的是一种半导体基板自动化上料装置及其上料方法。

背景技术

基板材料是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

在半导体基板加工的过程中，需要对其进行上料，现有的半导体基板加工时的上料装置一般都是通过传送带转动，传送带转动时容易摩擦半导体基板，容易对其造成损伤，不能很好保证半导体基板的安全。同时，传送带传送的运动轨迹有限，在传送时，基板容易滑落，造成损伤。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种半导体基板自动化上料装置及其上料方法，本发明设计有第一液压缸和直线导轨，在使用时，通过人工将多层半导体基板放置在限位槽内，通过挡板对多层半导体基板进行限位，然后驱动第一液压缸，可以对多层半导体基板进行水平移动，移动平稳，半导体基板不会在移动的过程发生滑落的现象，降低了损坏的风险；

本发明设计有驱动机构和第二液压缸，驱动第二液压缸可以将最底端的半导体基板向上驱动，再通过驱动机构可以将吸附机构移动至半导体基板的正上端，通过打开真空泵真空吸盘对半导体基板进行吸附，驱动伺服电机，真空吸盘对半导体基板进行转移，进而实现上料，实现了自动化操作；

同时，本发明设计的装置可以驱动半导体基板水平和竖直移动，通过驱动伺服电机，半导体基板可以转动，上料位置可以根据现场加工设备进行调整，应用范围广。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体基板自动化上料装置，包括第一工作台和第二工作台，第一工作台和第二工作台的底端均固定有支撑柱，所述第一工作台的上方设置有限位板，限位板的底端设置有支撑杆，支撑杆固定在第一工作台上，限位板的中心位置开有避让槽。

所述第一工作台的上端设置有置料板，置料板位于第一工作台和限位板之间，置料板的底端固定有多个支撑板，支撑板的底端均固定支撑块，支撑块和滑块固定连接，滑块滑动设置在直线导轨上。

所述第一工作台的底端固定有第二液压缸，第二液压缸的上端设置有固定在第一工作台上端的连接板，第二液压缸上的第二液压杆顶部固定有升降板，升降板设置在置料板的下方。

所述置料板的上端开有多个阵列分布的限位槽，限位槽和避让槽的结构相同，限位槽内设置有多层半导体基板，多层半导体基板的高度小于置料板和限位板之间的距离，限位槽的中心位置均开有贯穿孔。

所述第二工作台的上端设置有驱动机构，驱动机构包括固定在第二工作台上的电机外壳，电机外壳上方设置有底座，底座和电机外壳内部设置的伺服电机输出端相连接。

所述底座的上端中间位置固定有第一连杆，第一连杆的顶端转动连接有第二连杆，第二连杆的顶端转动连接有第三连杆，第三连杆的顶端转动连接有第四连杆。