[发明专利]基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法在审
申请号: | 202010369462.6 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN111485216A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 石井博;太田明;镰野直幸 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/56;C23C14/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板载置 装置 方法 电子器件 制造 | ||
1.一种基板载置装置,具备:
支承部件,包括支承基板的周缘的多个支承件;以及
载置部件,将所述基板载置在载置体之上,
其特征在于,
所述多个支承件使一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。
2.根据权利要求1所述的基板载置装置,其特征在于,
所述多个支承件被配置成,在支承所述基板的周缘时,所述基板在所述一部分的支承件间的挠曲比所述基板在其它的支承件间的挠曲大。
3.根据权利要求1所述的基板载置装置,其特征在于,
在所述多个支承件的支承所述基板的同一个边的支承件之间,一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。
4.根据权利要求1所述的基板载置装置,其特征在于,
所述多个支承件的、在所述基板的至少一边的中央的至少1个支承件被配置在比其它的支承件靠下方的位置。
5.一种基板载置装置,其特征在于,
具备:
支承部件,包括支承基板的周缘的多个支承件;
支承件移动部件,使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动;以及
载置部件,将基板载置在载置体之上。
6.根据权利要求5所述的基板载置装置,其特征在于,
所述支承件移动部件使所述至少一部分的支承件移动,以使一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。
7.根据权利要求5所述的基板载置装置,其特征在于,
所述支承件移动部件在利用支承件支承所述基板的周缘时,使所述至少一部分的支承件移动,以使所述基板在一部分的支承件间的挠曲比所述基板在其它的支承件间的挠曲大。
8.根据权利要求5所述的基板载置装置,其特征在于,
所述支承件移动部件使所述至少一部分的支承件移动,以使在支承所述基板的同一个边的支承件之间,一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。
9.根据权利要求5所述的基板载置装置,其特征在于,
所述支承件移动部件在从搬送机器人接受所述基板时,使所述基板的至少一边的中央的至少1个支承件移动,以使所述中央的至少1个支承件与所述基板不接触。
10.根据权利要求9所述的基板载置装置,其特征在于,
所述支承件移动部件在从搬送机器人接受所述基板之后,使所述中央的至少1个支承件移动而与所述基板接触。
11.根据权利要求9所述的基板载置装置,其特征在于,
所述支承件移动部件在将所述基板载置于所述载置体的状态下,使所述中央的至少1个支承件移动到与其它的支承件相同的高度。
12.根据权利要求1所述的基板载置装置,其特征在于,
所述载置部件包括使所述基板升降的基板升降部件。
13.根据权利要求1所述的基板载置装置,其特征在于,
所述载置部件包括使所述载置体升降的载置体升降部件。
14.根据权利要求1所述的基板载置装置,其特征在于,
还具备调整所述基板与所述载置体的相对位置的位置调整部件。
15.根据权利要求1所述的基板载置装置,其特征在于,
所述载置体是为了在所述基板上进行规定图案的成膜而使用的掩模。
16.一种成膜装置,其特征在于,
具备:
权利要求1~15中任一项所述的基板载置装置;以及
对所述基板进行成膜的成膜部件。
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