[发明专利]一种新型免后焊接工序的极耳制作方法在审
| 申请号： | 202010369582.6 | 申请日： | 2020-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN111682152A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 崔彪 | 申请（专利权）人： | 惠州市金合电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 肖力军 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 焊接 工序 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)基材预处理
选取作为极耳用的基材，进行预处理；
(2)焊接细导体；
(3)贴合包覆第一极耳胶
在步骤(2)中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；
(4)贴合包覆第二极耳胶
在步骤(3)中一定重叠于第一极耳处并在焊接点上贴合包覆第二极耳。
2.根据权利要求1所述的一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，其特征在于：步骤(1)中基材为镍基材、铝基材、铝镍复合搭焊接基材等。
3.根据权利要求1所述的一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，其特征在于：步骤(2)中所焊接的细导体为各种材质的细导线、FPC材料、镍材料、铜材料、以及包含具有导电功能的各种材料。
4.根据权利要求1所述的一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，其特征在于：步骤(3)所贴合包覆的第一极耳紧靠细导体最近的一边与细导体之间的距离小于3mm。
5.根据权利要求1所述的一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，其特征在于：步骤(4)所贴合包覆的第二极耳与第一极耳存在重叠区，并覆盖细导体与基材焊接部位。
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