[发明专利]超薄移动终端散热装置及超薄移动终端

说明书

本发明适用于移动设备散热技术领域。本发明公开一种超薄移动终端散热装置及超薄移动终端，其中超薄移动终端散热装置包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，该所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，该分离间隙设有分别与集成电路和壳体表面紧密接触的弹性导热机构。由于在集成电路和壳体紧密接触的弹弹性导热机构，既能保证将热量传导至壳体的效率，又能降低设计、加工和装配等难度。同时还能在受外力时对芯片保护作用。可以广泛用于手机、平板电脑等产品。

技术领域

本发明涉及一种移动设备散热技术领域，特别涉及一种超薄移动终端散热装置及移动终端。

背景技术

现有的移动终端越来越轻巧化、超薄化发展趋势，而功能需要越来越多，如续航时间要求长，由于元器件功率降低难度较大，因而通常通过增加电池容量，然而，这与轻巧化存在矛盾，因此在设计过程中需要对合理减少元器件分布空间，在不影响功能的情况下增加其分布密度。

电子元器件在工作过程中都会产生热量，尤其是集成电路IC由于集成器件多，成为移动终端主要发热元器件，如何解决在有限空间内效进行散热问题，由于出现将主要发热部件如IC直接与移动终端金属壳体直接连接，通过体积和面积较大的金属壳体进行散热。但由于移动终端要求轻巧化，其结构间配合比较精密，在装配时如何保证壳体能与发热主要元器件形成刚性连接，同时又能保证装配过程不会对因壳体的挤压导致主要发热元器件损坏，因而要求壳体与集成电路之间配合精度要求非常高。

即使在设计过程各器件之间能达到较高的精度，不满足装配要求，由于在使用过程中移动终端难免出现外力挤压等外力冲击，在壳体与主要发热元器件形成刚性连接时也容易对损坏集成电路。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种超薄移动终端散热装置及移动终端，其中超薄移动终端散热装置可以在散热的同时，能降低装配精度要求，减少使用过程中意外损坏。

为了解决上述问题，本发明提供一种超薄移动终端散热装置，该超薄移动终端散热装置包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，该分离间隙设有分别与集成电路和壳体紧密接触的弹性导热机构。

进一步地说，所述弹性导热机构包括弹性部件和包覆于弹性部件表面的导热层。

进一步地说，所述弹性部件包括海锦。

进一步地说，所述导热层包括石墨烯。

进一步地说，所述弹性导热机构设有能收纳集成电路表面的腔体。

进一步地说，与壳体接触的部分分布有由多个导条间隔形成的多个导槽。

进一步地说，所述导条与导槽形成平滑的曲面。

进一步地说，所述海锦在厚度方向上从中间向外分布密度逐渐增大。

本发明还提供一种超薄移动终端，包括显屏和壳体，在在显屏与壳体之间设有电路板和为电路板和显屏供电的电池，所述电路板上设有包括集成电路的功能电路，所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，所述分离间隙设有分别与集成电路和壳体表面紧密接触的弹性导热机构。

进一步地说，所述弹性导热机构包括弹性部件和包覆于弹性部件表面的导热层。

进一步地说，所述弹性部件包括海锦。

进一步地说，所述导热层包括石墨烯。

进一步地说，所述弹性导热机构设有能收纳集成电路表面的腔体。

进一步地说，与壳体接触的弹性导热机构表面分布有由多个导条间隔形成的多个导槽。

进一步地说，所述导条与导槽形成平滑的曲面。

进一步地说，所述海锦在厚度方向上从中间向外分布密度逐渐减少。