[发明专利]首饰镶嵌工艺在硬金首饰中的应用及方法

说明书

本发明公开了首饰镶嵌工艺在硬金首饰中的应用及方法，方法是通过倒模加工方式，或者通过数控机床加工、或手工加工的方式设置镶嵌槽、或镶嵌爪、或镶嵌轨道，在维氏硬度HV45—HV180之间的硬金首饰上，将镶嵌物紧镶嵌在所述硬金首饰中。本发明开创了首饰镶嵌工艺在硬金首饰中新的应用领域，独特方法提供硬金首饰，提高了首饰的硬度和耐磨性，不容易受碰撞变形，镶嵌物不容易脱落、松动。

技术领域

本方案属于黄金珠宝加工领域，具体黄金首饰加工应用领域。

背景技术

传统的首饰镶嵌工艺主要应用于K金、银等贵金属首饰工艺比较多，而 很少应用于黄金首饰，原因是黄金金属性质质地较软，所镶嵌物难以固定牢 固，首饰长时间佩戴过程中，由于碰撞、变形等原因，镶嵌物很容易脱落、 松动，导致黄金镶嵌首饰频繁维修或者镶嵌物掉落遗失，给人造成损失。而 且传统镶嵌黄金首饰加工难度大，精度差，成本报废率高，增加了生产成本。

硬金是指在黄金足金成色的基础上，硬度值在维氏硬度HV45～HV180之 间的黄金是特殊工艺处理后的硬金，方便各种镶嵌工艺加工，提高首饰的硬 度和耐磨性，不容易受碰撞变形。目前没有发现首饰镶嵌工艺在硬金首饰中 的应用，因为要克服硬金定型，设置镶嵌槽，贴合卡紧等加工困难。

发明内容

为克服上述技术难点，本发明提供首饰镶嵌工艺在硬金首饰中的应用及 方法，开创了新的应用领域，独特方法提供硬金首饰，提高了首饰的硬度和 耐磨性，不容易受碰撞变形，镶嵌物不容易脱落、松动。

本发明提出了首饰镶嵌工艺在硬金首饰中的应用，硬金首饰是指在黄金 足金成色的基础上，硬度值在维氏硬度HV45—HV180之间。所述首饰镶嵌工 艺包括包镶、逼镶、槽镶、插镶、钉镶、飞边镶、抹镶、绕镶、微镶、无边 镶、爪镶、组合镶中的至少一种镶嵌工艺。

所述黄金足金成色是指黄金纯度含量99％以上的黄金。所述硬金首饰可 以是实心硬金首饰，也可以是空心硬金首饰。

本发明还提出了一种新型硬金首饰的镶嵌方法，通过倒模加工方式，或 者通过数控机床加工、或手工加工的方式设置镶嵌槽、或镶嵌爪、或镶嵌轨 道，在维氏硬度HV45—HV180之间的硬金首饰上，将镶嵌物紧镶嵌在所述硬 金首饰中。

进一步，所述倒模加工方式、或者数控机床加工、或手工加工的方式包 括包镶、逼镶、槽镶、插镶、钉镶、飞边镶、抹镶、绕镶、微镶、无边镶、 爪镶、组合镶中的至少一种镶嵌工艺。

进一步，所述硬金首饰是指通过物理或化学处理方法，让黄金纯度含量 99％以上并提高黄金硬度，形成维氏硬度HV45～HV180之间的硬金首饰。所 述硬金首饰还可在普通足金软黄金表面上再电镀一层硬金，以复合黄金的形 式，使黄金硬度提升。

作为第一种实施方式，一种新型硬金首饰的镶嵌方法，包括步骤：

1)首饰坯件生产，采用腊模坯件加工，用注腊或者3D打印腊件的方法， 进行腊模胚件生产，坯件预留镶嵌位；或者采用合金坯件加工：用离心浇铸 或者压铸的方法，进行合金胚件生产，合金坯件预留镶嵌位；

2)首饰电镀/电铸生产，所述首饰坯件经过表面处理后，放入电镀/电铸 缸，电镀/电铸缸在坯件表面电镀/电铸黄金，电镀/电铸厚度根据产品需要，在 0.1—2mm厚度之间，电镀/电铸黄金成色在99％以上，黄金硬度在维氏硬度HV45—HV180之间；

3)脱芯生产，所述首饰坯件表面电铸黄金完成后，将电铸好的首饰坯件 进行脱芯，使首饰仅保留表面黄金部分，形成硬金体；

4)表面处理及镶嵌，电铸出来的硬金体进行表面处理及镶嵌加工，设置 镶嵌槽、或镶嵌爪、或镶嵌轨道，将镶嵌物紧镶嵌在硬金首饰中。

作为第二种实施方式，一种新型硬金首饰的镶嵌方法，包括步骤：