[发明专利]盖板及组合物

说明书

本发明涉及一种盖板及组合物。本发明的盖板，可作为柔性电路板钻孔的盖板，其包括：酚醛树脂复合板、及设于所述酚醛树脂复合板至少一个表面的缓冲层；其中，所述缓冲层的硬度小于酚醛树脂复合板的硬度。本发明的盖板作为柔性电路钻孔盖板时，具有良好的打孔精度。

技术领域

本发明涉及柔性电路板钻孔技术领域，具体涉及一种盖板及组合物。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)通常由多层层叠组成，制备时，需要在柔性电路板上进行机械钻孔，在孔壁镀铜，以将各层电路导通。柔性电路板通常采用聚酰亚胺(Polyimide,PI)作为绝缘基板，为了防止钻孔过程中产生披锋，压膜时破坏柔性电路板或使线路短路，钻孔时，通常在柔性电路板的上表面盖有酚醛树脂复合板，以防止披锋产生。然而，现有的酚醛树脂复合板硬度太大，打钻时钻头容易出现打滑，钻孔的精度较差，良率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种盖板，其作为柔性电路钻孔盖板时，具有良好的打孔精度。

此外，本发明还提供一种用于制备缓冲材料的组合物。

本发明提供一种盖板，作为柔性电路板钻孔的盖板，其包括：酚醛树脂复合板、及设于所述酚醛树脂复合板至少一个表面的缓冲层；其中，所述缓冲层的硬度小于酚醛树脂复合板的硬度。

进一步地，所述酚醛树脂复合板的数量为至少一层，当所述酚醛树脂复合板的数量为至少两层时，至少两层所述酚醛树脂复合板层叠设置。

进一步地，所述酚醛树脂复合板包括层叠设置的第一酚醛树脂层、木纤维纸、第二酚醛树脂层。

进一步地，所述缓冲层的厚度为5μm-100μm。

进一步地，所述盖板的厚度为0.1mm-2.0mm。

进一步地，所述缓冲层至少含有：乙基纤维素、聚氨酯树脂、三硬脂酸甘油酯、表面活性剂及聚氧化乙烯。

进一步地，所述表面活性剂为失水山梨醇脂肪酸酯和壬基酚聚氧乙烯醚中的至少一种。

本发明还提供一种用于制备缓冲材料的组合物，所述组合物包括：基纤维素、聚氨酯树脂、三硬脂酸甘油酯、聚氧化乙烯及表面活性剂。

进一步地，所述表面活性剂为失水山梨醇脂肪酸酯和壬基酚聚氧乙烯醚中的至少一种。

进一步地，所述组合物包括以下重量分的组分：

乙基纤维素(3-12)份；

聚氨酯树脂(20-50)份；

三硬脂酸甘油酯(1-5)份；

聚氧化乙烯(5-20)份；

表面活性剂(2-10)份。

由此，本发明的盖板，在酚醛树脂复合板的至少要一个表面设有缓冲层，且所述缓冲层的硬度小于酚醛树脂复合板的硬度，当钻头接触盖板时，由于缓冲层的作用，使得钻头不容易打滑，使得柔性电路板具有较高的打孔精度和良率。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明一实施例的盖板的结构示意图。

图2是本发明又一实施例的盖板的结构示意图。

图3是本发明一实施例的酚醛树脂复合板的结构示意图。

具体实施例