[发明专利]电路板植针装置及方法

权利要求书

1.一种电路板植针装置，其特征在于，包括：

固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有可通过抽真空设备进行抽真空的第一抽真空腔，该底座的顶部具有第一植针板放置平台，所述放置平台上具有上下方向且与第一植针板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述第一抽真空腔连通；

用于压住所述第一植针板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；

可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构；

用于在下方与第一植针板固定的真空座，所述真空座的上表面具有与所述第一植针板的植针区域对应的第一凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第二抽真空腔；

用于固定第二植针板的载具；

用于带动翻转180度后的真空座下降靠近所述载具以在振动器对真空座的作用下使第一植针板上的针恰好植入所述第二植针板上的升降机构，所述升降机构与翻转180度后的真空座固定。

2.根据权利要求1所述的一种电路板植针装置，其特征在于，所述第一通孔以及第二通孔略大于所述植针区域。

3.根据权利要求2所述的一种电路板植针装置，其特征在于，所述压盖包括定位板以及压板，所述定位板的下表面具有用于罩住所述第一植针板并前后左右进行限位的限位槽，所述定位板上具有上下方向且与所述植针区域对应的第三通孔，所述第三通孔略大于所述植针区域，所述压板压设于所述定位板上，其上形成所述第二通孔，所述第二通孔具有向下伸入所述第三通孔以压住所述第一植针板的环形延伸部，所述环形延伸部的外径与第三通孔的内径适配；

所述第一植针板放置平台上具有用于对所述定位板进行定位的定位件，所述定位件位于所述第一通孔周围。

4.根据权利要求3所述的一种电路板植针装置，其特征在于，所述第二通孔的深度大于等于针的长度。

5.根据权利要求4所述的一种电路板植针装置，其特征在于，所述压板采用石墨材质。

6.根据权利要求5所述的一种电路板植针装置，其特征在于，所述定位件包括左右对称布置的四个定位柱以及前后对称布置的四个定位台，所述下压机构为四个，四个下压机构分别固定在所述四个定位台上。

7.根据权利要求6所述的一种电路板植针装置，其特征在于，所述载具的上表面具有与所述第二植针板的植针区域对应的第二凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第三抽真空腔。

8.根据权利要求2-7任意一项所述的一种电路板植针装置的电路板植针方法，其特征在于，所述第一植针板为植针治具板，所述第二植针板为电路板，该方法包括：

将底座固定在振动台上；

将所述植针治具板放置在所述底座的第一植针板放置平台上，使植针治具板的植针区域与第一通孔对准，并通过下压机构将压盖压在所述植针治具板上，使第二通孔与所述植针区域对准；

经所述第二通孔将至少2倍于所需植入植针治具板数量的针倒入植针区域；

启动振动台,并通过抽真空设备对所述底座内的第一抽真空腔进行抽真空，使针植入植针治具板；

将所述植针治具板从所述底座上取下，并固定在真空座上，通过抽真空设备对所述真空座的第二抽真空腔进行抽真空；

保持抽真空的状态下，将所述植针治具板翻转180度，并固定在升降机构上；

将电路板固定在载具上；

通过所述升降机构带动真空座下降靠近所述载具；

停止对所述真空座的第二抽真空腔抽真空，通过振动器对所述真空座的两侧进行振动，使所述植针治具板中的针脱离并植入到所述电路板上。