[发明专利]显示装置在审

专利信息
申请号: 202010372050.8 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN111477591A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 长谷川利昭;青柳健一;荒木信达;城野毅;大坪胜则;萩本贤哉;水间保宏 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/538;H01L25/075;H01L25/16;H01L33/58
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 显示装置
【说明书】:

一种显示装置,在基板上设置有第一布线层和包括多个像素的元件部。元件部在每个像素中具有发光元件部和驱动元件,发光元件部包括一个或多个发光元件并且具有发光表面,并且驱动元件用于驱动发光元件部,驱动元件经由第一布线层电耦接至发光元件部。发光元件部的发光表面的端部布置在与驱动元件的上端等高的位置处,或者布置在比该上端高的位置处。

本申请是PCT申请号为PCT/JP2015/085171、申请日为2015年12月16日、发明名称为“显示装置”的PCT申请的中国国家阶段申请的分案申请,该中国国家阶段申请进入国家阶段日为2017年7月20日、国家申请号为201580074094.X。

技术领域

本公开涉及一种其中发光器件和驱动器件一起安装在像素中的显示装置。

背景技术

近年来,已经研发出显示装置,其中发光器件和驱动这样的发光器件的驱动集成电路(IC)一起安装在单个像素中(例如,参见PTL 1)。在这样的显示装置中,各种类型的半导体器件(诸如发光器件和驱动IC)在临时基板上形成并包封,并随后利用转印技术、硅通孔(TSV)技术、或任何其它等同技术进行器件间耦接。如此形成的器件基板被安装在印刷电路板(诸如内插器)上。

引用列表

专利文献

专利文献1:日本未审查专利公开第2002-182580号

发明内容

在如上所述的显示装置中,特别是随着小型化的发展,发光器件与驱动IC之间的间隔可变窄,并且从发光器件发射的光的一部分更可能被驱动IC渐晕(阻挡)。因此,视角可变窄,从而导致显示性能下降的问题。

因此,期望提供一种显示装置,使得可以实现小型化同时抑制在包括发光器件和驱动器件的器件结构中的显示性能下降。

提供了根据本公开的一个实施方式的显示装置,该显示装置在基板上并具有第一布线层和器件部。器件部具有多个像素。器件部在像素中的每个像素内包括发光器件部和驱动器件。发光器件部包括发光器件和发光表面。驱动器件驱动发光器件部,并且通过第一布线层电耦接至发光器件部。发光器件部的发光表面的端部布置在与驱动器件的上端等高的位置处或布置在比该上端高的位置处。

在根据本公开的一个实施方式的显示装置中,第一布线层和具有多个像素的器件部设置在基板上,并且器件部在像素中的每个像素内包括包含一个或多个发光器件的发光器件部、和驱动发光器件部的驱动器件。通过使发光器件部的发光表面的端部布置在与驱动器件的上端等高的位置处或布置在比该上端高的位置处的方式,从发光器件部发射的光不太可能在驱动器件的上端处渐晕。

根据本公开的一个实施方式的显示装置,第一布线层和具有多个像素的器件部设置在基板上,并且器件部在像素中的每个像素内包括包含一个或多个发光器件的发光器件部、和驱动发光器件部并通过第一布线层电耦接至发光器件部的驱动器件。发光器件部的发光表面的端部布置在与驱动器件的上端等高的位置处或布置在比该上端高的位置处,这使得可以抑制从发光器件部发射的光的渐晕和所导致的视角变窄。因此,可以实现小型化同时抑制在包括发光器件和驱动器件的器件结构中的显示性能下降。

应当注意,前述技术内容仅仅是本公开的实例。根据本公开实施方式的效果不限制于在下文中描述的效果。本公开可具有与上述效果不同的效果,或者可以另外具有除上述效果之外的其他效果。

附图说明

图1是示出根据本公开的第一实施方式的显示装置的外形配置的示意图。

图2是示出图1中所示器件部的配置实例的示意图。

图3是图1和图2中所示的器件部的安装实例的截面图。

图4A是按照工艺的顺序示出形成图2中所示的器件部的方法的示意图。

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