[发明专利]一种PA46复合材料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种PA46复合材料及其制备方法。所述PA46复合材料由包括如下组分的原料制备而成：PA46、乙烯基POSS‑g‑(EMA‑co‑GMA)、增强材料、抗氧剂、润滑剂。所述PA46复合材料是通过先采用乙烯基POSS与EMA‑co‑GMA反应生成乙烯基POSS‑g‑(EMA‑co‑GMA)，再与PA46及增强材料熔融共混的方法制备得到。本发明提供的PA46复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时，具有较高的耐热性和机械强度。

技术领域

本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种PA46复合材料及其制备方法。

背景技术

5G时代即将来临，其对于电子设备的电磁延迟率和损耗相比4G有着更严苛的要求。降低高分子材料介电常数的方法主要有两种：一是通过分子设计降低材料的极化率；二是形成含有空气间隙的纳米微孔材料。第二种方法多是采用发泡材料，由此造成材料综合力学性能较差，难以满足使用需求。第一种方法则多通过高分子共混实现。

现有的一些复合材料虽然具有较低的介电常数，但是仍然难以满足5G电子产品的要求，且存在机械强度差或者耐热性差的问题，各性能难以兼顾。

本申请申请人之前的专利申请CN109679304A公开了一种PBT/PCT复合材料及其制备方法和用途。其由PBT 30-45份、PCT 4-20份、(乙烯基POSS，MAH)-g-PP 5-10份和增强材料25-40份制备而成。所述PBT/PCT复合材料是通过先采用乙烯基POSS与MAH-g-PP反应生成(乙烯基POSS，MAH)-g-PP，再与PBT、PCT及增强材料熔融共混的方法制备得到。该PBT/PCT复合材料同时具有较高的耐热性和机械强度，较低的介电常数和介电损耗，可用作电子产品的纳米注塑材料。此产品虽然解决了低介电常数的问题，但在实践中发现由于(乙烯基POSS，MAH)-g-PP是接枝物，反应性官能团含量少，在聚合物中添加量较大，因此对聚合物的机械性能(特别是结晶材料)影响较大。

为了适应5G产品的要求，有待于研发一种同时具有较低介电常数和良好的耐热性、机械性能的复合材料。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一在于提供一种PA46复合材料。该PA46复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时，具有较高的耐热性和机械强度，应用于电子电气，汽车工业，通讯器材，机械工程，运动器材，IT等各领域中。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种PA46复合材料，以重量份数计，其由包括如下组分的原料制备而成：

所述乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)是指接枝有乙烯基POSS(笼形倍半硅氧烷)的EMA-co-GMA。

本发明以PA46(聚己二酰丁二胺又名聚酰胺46，或者尼龙46)作为基材，在恰当的比例下与乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)及增强材料配合，所得的复合材料具有较低的介电常数之外，还具有非常好的耐热性和机械强度。

发明人发现，在PA46材料中加入乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)，相对于其它材料(例如(八乙烯基POSS，MAH)-g-PP)，能够更好地降低PA46复合材料的介电常数和介电损耗，同时能够使所得PA46复合材料具有更高的耐热性和机械强度。

在其中一些实施例中，以重量份数计，所述PA46复合材料由包括如下组分的原料制备而成：

在其中一些实施例中，所述PA46的重量份数可以是55份、56份、57份、58份、59份、60份、61份、62份、63份、64份、65份、66份、67份、68份等。

在其中一些实施例中，所述乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)的重量份数可以是2份、3份、4份、5份等。