[发明专利]一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块

说明书

本发明公开了一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块，所述的晶圆传输装置，包括：至少一个卡爪夹持臂模块，其用于取放晶圆；至少一个Z轴移动模块，其与卡爪夹持臂模块相连，用于实现卡爪夹持臂模块在Z轴方向上的移动；至少一个X轴移动模块，其与Z轴移动模块的下端相连，用于实现卡爪夹持臂模块在Z轴方向上的移动。本发明将X轴移动模块安装到Z轴移动模块的下端，降低了晶圆传输装置整体重心，减少了晶圆传输装置上的杂质颗粒掉落到晶圆上的可能性，提升了晶圆的清洗效果，同时增加了X轴移动模块、Z轴移动模块的数量，减少了晶圆传输的时间。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路芯片制造的设备领域，具体涉及一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块。

背景技术

化学机械抛光平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)设备通常包括半导体设备前端系统(EFEM)、清洗系统和抛光系统。晶圆在各系统之间通过机械搬运手进行传递。其中在清洗系统中会有数个对晶圆进行清洗的单元，晶圆需要依次通过各个单元进行清洗，在这个过程中需要一种搬运晶圆的装置完成移动晶圆的任务，通过装置附带的卡爪夹持臂将需要清洗的晶圆放入清洗模块，将已清洗完成的晶圆从单元中取出，整个装置需要保持高度的洁净，现有的装置均采用将传输装置以悬挂方式安装，但在使用过程中，装置会因磨损、摩擦导致装置上的杂质、颗粒掉落至清洗模块中，对晶圆清洗的效果造成影响。故现有清洗系统的晶圆传输装置仍有需要改进之处，以使整体装置在完成功能的同时要尽量减少装置掉落颗粒的数量及可能性。

发明内容

本发明提出了一种一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块，将CMP设备清洗模块晶圆传输装置的X传输轴安装在其Z传输轴的下端，在能满足晶圆在CMP设备清洗模块各个清洗模块之间的传输的同时，有效减少了杂质、颗粒掉落的情况，提升了晶圆的清洗效果。

为了达到上述目的，本发明提出了一种晶圆传输装置，其用于CMP设备清洗模块，所述的CMP设备清洗模块至少包含清洗前道模块、清洗模块和干燥模块，所述的晶圆传输装置包括：

至少一个卡爪夹持臂模块，其用于取放晶圆；

至少一个Z轴移动模块，其与卡爪夹持臂模块相连，用于实现卡爪夹持臂模块在Z轴方向上的移动；

至少一个X轴移动模块，其与Z轴移动模块的下端相连，用于实现卡爪夹持臂模块在X轴方向上的移动。

进一步，所述的X轴移动模块包括：X传输轴、X轴驱动器、至少一个X轴移动滑块；所述的X轴驱动器驱动安装在X传输轴上的X轴移动滑块沿X传输轴做X轴方向的移动，所述的X轴移动滑块连接至少一个Z轴移动模块。

进一步，所述的Z轴移动模块包括：Z传输轴、Z轴驱动器、Z轴移动滑块；所述的Z轴驱动器驱动安装在Z传输轴上的Z轴移动滑块沿Z传输轴做Z轴方向的移动，所述的Z轴移动滑块连接至少一个卡爪夹持臂模块。

进一步，所述的卡爪夹持臂模块包括卡爪夹持臂，所述的卡爪夹持臂以Z轴移动滑块为原点，在X轴和Z轴形成的平面上进行360°旋转。

本发明还提出了一种CMP设备清洗模块，包括：至少一个清洗前道模块、至少一个清洗模块和至少一个干燥模块，以及晶圆传输装置。

本发明还提出了一种利用晶圆传输装置进行晶圆传输的方法：

所述的X轴移动模块带动Z轴移动模块和卡爪夹持臂模块在X轴方向移动，实现晶圆在清洗前道模块、清洗模块和干燥模块中的任意两个模块之间移动；

所述的Z轴移动模块带动卡爪夹持臂模块在Z轴方向移动，实现晶圆在清洗前道模块、清洗模块和干燥模块中的任意一个模块处的Z轴方向上的移动；

所述的卡爪夹持臂模块实现晶圆从清洗前道模块、清洗模块和干燥模块中的任意一个模块中的取放。