[发明专利]发光二极管LED驱动电路、发光二极管LED显示系统在审
申请号: | 202010373828.7 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN111462682A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 刘志勇;卢长军 | 申请(专利权)人: | 利亚德光电股份有限公司 |
主分类号: | G09G3/32 | 分类号: | G09G3/32 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 董文倩 |
地址: | 100091 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 led 驱动 电路 显示 系统 | ||
本发明公开了一种发光二极管LED驱动电路、发光二极管LED显示系统。其中,该驱动电路包括:差分接口子电路,用于接收差分信号;显示逻辑控制子电路,与差分接口子电路连接,用于从差分信号中提取LED显示用的第一逻辑控制数据,并将第一逻辑控制数据发送至第一控制器,以使第一控制器基于第一逻辑控制数据控制第二控制器的开闭状态;显示控制开关子电路,与差分接口子电路连接,用于从差分信号中提取LED显示用的第二逻辑控制数据,并将第二逻辑控制数据发送至第三控制器,以使第三控制器基于第二逻辑控制数据控制第四控制器的开闭状态。本发明解决了相关技术中LED驱动芯片的显示模组PCB设计比较复杂,成本较高的技术问题。
技术领域
本发明涉及LED驱动控制技术领域,具体而言,涉及一种发光二极管LED驱动电路、发光二极管LED显示系统。
背景技术
目前,现有的发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)驱动芯片的通信控制方式为串行外设接口(Serial Peripheral Interface,简称SPI),图1是根据现有技术的LED驱动芯片的通信控制方式的SPI接口的示意图,具体显示如图1所示,示出了,现有LED驱动芯片的通信控制方式,现有的MOS集成IC的通信控制方式,以及现有的独立MOS的通信控制方式。而现有的LED驱动芯片为低速TTL通信控制方式,包括:DCLK,GCLK,SDI,SDO,LE五个信号;其中,DCLK负责数据SDI的传输与同步,若干LED驱动芯片可以共用;SDI是数据信号,包括芯片的控制命令及芯片驱动LED的显示控制数据;SDO是芯片的串行输出数据,负责将数据传给下一级LED驱动芯片;GCLK是芯片的LED控制端口的开、关控制信号,实现对LED的开启时间的控制;LE是芯片的数据锁存信号,控制数据传输过程中的载入功能。
结合上述图1可知,现有的PCB布局时,线路比较复杂,占用PCB面积比较大。
针对上述相关技术中LED驱动芯片的显示模组PCB设计比较复杂,成本较高的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种发光二极管LED驱动电路、发光二极管LED显示系统,以至少解决相关技术中LED驱动芯片的显示模组PCB设计比较复杂,成本较高的技术问题。
根据本发明实施例的一个方面,提供了一种发光二极管LED驱动电路,集成于LED驱动芯片上,包括:差分接口子电路,用于接收差分信号;显示逻辑控制子电路,与所述差分接口子电路连接,用于从所述差分信号中提取LED显示用的第一逻辑控制数据,并将所述第一逻辑控制数据发送至第一控制器,以使所述第一控制器基于所述第一逻辑控制数据控制第二控制器的开闭状态;显示控制开关子电路,与所述差分接口子电路连接,用于从所述差分信号中提取所述LED显示用的第二逻辑控制数据,并将所述第二逻辑控制数据发送至第三控制器,以使所述第三控制器基于所述第二逻辑控制数据控制第四控制器的开闭状态。
可选地,所述差分接口子电路,还用于将所述LED驱动芯片与LED阵列中和所述LED驱动芯片相邻的LED驱动芯片连接,以使所述LED阵列中的多个驱动芯片之间进行通信。
可选地,所述差分信号包括:第一差分信号,第二差分信号,第三差分信号,其中,所述第一差分信号为时钟差分信号,用于控制所述LED的显示时序;所述第二差分信号为所述第一逻辑控制数据对应的信号;所述第三差分信号为所述第二逻辑控制数据对应的信号。
可选地,所述第一逻辑控制数据包括:所述LED显示用的三原色光RGB逻辑控制数据,所述LED显示用的节拍控制数据。
可选地,所述显示逻辑控制子电路,还用于基于第一差分信号与第二差分信号的传输关系,将所述RGB逻辑控制数据从所述第二差分信号中提取出来,并将所述RGB逻辑控制数据存储至RGB缓存器中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于利亚德光电股份有限公司,未经利亚德光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010373828.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。