[发明专利]一种玉米多层精准施肥及种植方法

说明书

本发明公开了一种玉米多层精准施肥及种植方法，涉及玉米种植技术、施肥方法包括以下步骤：在玉米播种行两侧相同距离处设置肥料行；在所述肥料行上设置肥料穴，且每个玉米播种穴周围设置有多层肥料穴；依次将每层待施肥料置于多层肥料穴中完成施肥。本发明中的精准施肥方法使用直径由大到小的土钻依次取由浅到深的土柱，没有搅动上下层土壤，保持土壤原状，防止了上下层土壤混杂和肥料混杂，且利于提高田间操作效率；每株玉米周围四个肥料穴均匀分布，施肥穴与玉米的距离均匀一致，施肥行与玉米行距离一致，施肥量精准计算到每株玉米2个施肥穴，每个施肥穴多层施肥，保证了肥料用量、施肥深度以及施肥位置的高度精准。

技术领域

本发明涉及玉米种植技术领域，尤其涉及一种玉米多层精准施肥及种植方法。

背景技术

随着深松技术的推广，多层施肥技术逐渐开始推广。在大型拖拉机的带动下，深松铲可以深松到地表下25～32cm，通过设计多个施肥管或多个高度的出肥口，可以实现肥料多层施入土壤，满足玉米不同生育时期的需要。与传统单层施肥(深度10cm左右)相比，多层施肥的施肥深度和层次增加，对于保障玉米中后期肥料供应具有重要作用。

目前多层施肥技术研究中，需要对施肥层数、施肥深度、不同施肥层肥料占比进行研究，寻找出能保障肥料供应充足、减少肥料损失、提高肥料利用率、平衡土壤养分空间平衡、提高玉米产量品质、增加种植效益的最优技术方案。其中，如何实现精准施肥是成为了一个技术难题。现有方法及其存在问题如下：①如果采用盆栽方法进行，需要先混匀土后，装盆时可以按照层次施入肥料，最后播种。该方法存在以下两个问题：一是刚填入的土比较松散，浇水瓷实后，实际的土层会便浅，实际的肥料深度会小于设计深度；二是使用盆栽方法，土壤比较松散，上下层土壤肥力一致，与田间耕作土壤比较紧实、上下层土壤肥力存在差异的实际情况不符。②如果采取使用深松施肥播种机进行试验，第一遍施入深层肥料，第二遍施入中层肥料，最后施入上层肥料并同时播种。在理论上是可以实现的，但是实际操作中存在以下几个问题：一是播种机行走轮(肥料靠行走轮给予动力才能施用)在田间转动时存在一定的滑动，播种实际移动的距离长于依照行走轮转动圈数计算出的距离，导致实际施肥量低于设计施肥量，且地形地貌时变化较大时，施肥量上下浮动较大，导致施肥量不准确、肥料分布不均匀；二是拖拉机的轮子在第一遍施肥时已经压出一条浅沟，第二遍和第三遍施肥时，拖拉机会走第一次相同的路线，导致了第二次、第三次施肥时的深度不准确，也无法调整，导致施肥深度不准确。

因此需要提供一种针对玉米种植的多层精准施肥及种植方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种玉米多层精准施肥及种植方法，从而解决现有技术中存在的前述问题。

为了实现上述目的，本发明采用一种玉米多层精准施肥方法，包括以下步骤：

S1，在播种有玉米的玉米播种行两侧相同距离处设置肥料行；

S2，在所述肥料行上设置肥料穴，且每个玉米播种穴周围设置有多层肥料穴；

设置多层肥料穴时，首先大直径的移苗器，取出第一层土柱，放置旁边；然后依次使用较小直径的土钻，依次取出下层土柱，得到多层肥料穴；

S3，施肥时首先将最底层待施肥料放入肥料穴中，然后将最底层土柱放入肥料穴中，再依次将每层待施肥料放置在肥料穴中，采用对应的土柱覆盖直到第一层土柱放入施肥穴中，压平土层。

优选地，步骤S2中每个玉米播种穴周围设置四个等距离的多层肥料穴，且该多层肥料穴为两层肥料穴或三层肥料穴，

两层施肥穴的制作方法是：使用大直径的移苗器，取出第一层土柱，放置旁边；然后使用较大直径的土钻，取出第二层土柱，放置旁边；

三层施肥穴的制作方法是：使用大直径的移苗器，取出第一层土柱，放置旁边；然后使用较大直径的土钻，取出第二层土柱，放置旁边；再使用小直径的土钻，取出第三层土柱，放置旁边。