[发明专利]厚铜电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种厚铜电路板的制作方法，包括：提供一镀铜基板，包括基材层和第一铜层，蚀刻所述第一铜层以形成第一线路层；覆盖一填料层至所述第一线路层；激光烧蚀所述填料层的顶层以露出所述第一线路层；形成一金属化薄膜至所述填料层上表面；形成第二铜层至所述金属化薄膜和所述第一线路层的表面；蚀刻所述第二铜层以形成第二线路层。上述厚铜电路板的制作方法通过在第一线路层设置填料层和金属化薄膜，并以第一线路层和填料层为基准形成第二线路层，既实现了增厚铜层的目的，又能够抑制水池效应，避免侧蚀。本申请还提供一种厚铜电路板。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种厚铜电路板及其制作方法。

背景技术

随着印制电路板的应用范围越来越广，汽车电子在很大程度上有别于消费性电子，特别是在耐电压大电流问题上对PCB有着更高的要求。根据PCB载流原理，我们知道线路截面积越大，能过大电流能力就越强；但是在要求PCB做“小”的趋势下，只能牺牲薄的趋势来满足其载流能力，所以就必须用厚铜来满足载流能力。而现有的厚铜电路板在制作过程中容易发生水池效应，导致线路侧蚀问题。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种能够抑制水池效应的厚铜电路板的制作方法，及利用该方法制作的厚铜电路板。

本申请的实施例提供一种厚铜电路板的制作方法，包括：

提供一镀铜基板，包括基材层和第一铜层，蚀刻所述第一铜层以形成第一线路层；

覆盖一填料层至所述第一线路层；

激光烧蚀所述填料层的顶层以露出所述第一线路层；

形成一金属化薄膜至所述填料层上表面；

形成第二铜层至所述金属化薄膜和所述第一线路层的表面；

蚀刻所述第二铜层以形成第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层重合。

进一步地，所述“蚀刻所述第一铜层以形成第一线路层”包括：

压合一第一干膜层至所述第一铜层表面；

去除部分第一干膜层以形成电路图形至所述第一铜层表面；

根据所述电路图形蚀刻所述第一铜层以形成所述第一线路层；

剥离所述第一干膜层以裸露所述第一线路层。

可选地，所述第二线路层重叠形成于所述第一线路层表面，并与所述第一线路层连接。

可选地，所述金属化薄膜的上表面与所述第一线路层的上表面齐平。

可选地，所述厚铜电路板的制作方法进一步包括步骤：去除所述金属化薄膜。

可选地，所述“蚀刻所述第二铜层以形成第二线路层”包括：

压合第二干膜层至所述第二铜层表面，去除部分第二干膜层以形成电路图形；

根据所述电路图形蚀刻所述第二铜层以形成所述第二线路层；

剥离所述第二干膜层。

本申请的实施例还提供一种厚铜电路板，包括基材层、填料层、第一线路层和第二线路层，所述厚铜电路板由上述任意一项所述的厚铜电路板的制作方法制成，所述第一线路层设置于所述基材层表面，所述填料层填充于所述第一线路层，所述第二线路层重叠设置于所述第一线路层表面。

进一步地，所述第一线路层包括多个第一导电线，相邻第一导电线之间的间距大于或等于20μm。

进一步地，所述第二线路层包括多个第二导电线，与所述第一导电线重叠设置，所述第二导电线的截面宽度小于或等于所述第一导电线的截面宽度。