[发明专利]元件基板

说明书

一种元件基板，包括第一基板、第二基板、多个第一接合垫、多个第二接合垫、多个第一引脚以及多个第二引脚。第一与第二接合垫彼此分离。第一接合垫排列于第一排。第二接合垫排列于第二排。第一以及第二引脚分别重叠于第一以及第二接合垫。第一引脚包括第一延伸部以及第一分支部。第一延伸部自第一排朝向第二排延伸。第一分支部连接第一延伸部靠近第二排的一端。第一延伸部与第一延伸部之间有夹角。

技术领域

本发明是有关于一种元件基板，且特别是有关于一种包括接合垫以及引脚的元件基板。

背景技术

薄膜覆晶封装(Chip on film,COF)是一种将芯片覆晶接合(Flip Chip Bonding)在软性电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)上的技术。目前主要是通过热压合将芯片与软性基板电路上的引脚(Lead)接合。

薄膜覆晶封装具有轻、薄以及可挠曲的特性，因此，高阶显示设备的驱动芯片时常会使用薄膜覆晶封装技术。一般而言，薄膜覆晶封装通过压合而接合至显示设备的基板。然而，在将薄膜覆晶封装压合至显示设备的基板时，基板上的膜层容易因为压力以及温度而变形。

发明内容

本发明提供一种元件基板，其在第一接合垫与第一引脚的压合工艺中不容易出现变形的问题。

本发明的至少一实施例提供一种元件基板。元件基板包括第一基板、第二基板、多个接垫以及多个连接端。第二基板面对第一基板。多个接垫彼此分离且位于第一基板上，且包括多个第一接合垫以及多个第二接合垫。第一接合垫排列于第一排。第二接合垫排列于第二排。连接端位于第二基板上，且包括第一引脚以及多个第二引脚。多个第一引脚以及多个第二引脚分别重叠于第一接合垫以及第二接合垫。第一引脚包括第一延伸部以及第一分支部。第一延伸部重叠于对应的第一接合垫，且自第一排朝向第二排延伸。第一分支部连接第一延伸部靠近第二排的一端，且与第一延伸部之间有夹角。

附图说明

图1A是依照本发明的一实施例的一种元件基板的上视示意图。图1B是图1A线aa’的剖面示意图。

图1C是依照本发明的一实施例的一种元件基板的上视示意图。

图2是依照本发明的一实施例的一种元件基板的上视示意图。

图3是依照本发明的一实施例的一种元件基板的上视示意图。

其中，附图标记：

10、20、30：元件基板

100：第一基板

110A：第一排

110B：第二排

112：第一接合垫

114：第二接合垫

116：第三接合垫

118：第四接合垫

120：导线

130：绝缘层

142：第五接合垫

144：第六接合垫

146：第七接合垫

148：第八接合垫

200：第二基板

202：第一面

204：第二面

206：通孔

212：第一引脚

2122：第一延伸部

2122a、2182a：端