[发明专利]封装壳体及其处理方法、制造方法、激光器、存储介质

说明书

本申请提供一种封装壳体及其处理方法、制造方法、激光器、存储介质。封装壳体的处理方法，应用于激光器，所述方法包括：获取封装壳体上的封接孔的处理指令；所述处理指令中包括所述封接孔的信息；所述封接孔的孔壁上覆盖有金属层；根据所述封接孔的信息确定所述封接孔的粗化策略；按照所述粗化策略对所述封接孔进行激光粗化，以使所述封接孔的孔壁上的金属层表面粗化。该处理方法提高了封装壳体的封接强度和封接气密性。

技术领域

本申请涉及机械加工技术领域，具体而言，涉及一种封装壳体及其处理方法、制造方法、激光器、存储介质。

背景技术

封装壳体广泛用于半导体芯片封装、用于航空航天、微波通讯、电子元器件，随着器件功能多样化、集成化、壳体不同部位要求功能不一样。对于封装壳体上的封接孔，其作用是为了实现封装壳体与其他物体的封接。

传统工艺中，封接孔一般通过数控中心进行加工实现，但是加工得到的封接孔的孔内部(孔壁)较光滑，在封装壳体利用封接孔进行封接时，封接效果不佳，导致封装壳体的封接强度和封接气密性都较低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种封装壳体及其处理方法、制造方法、激光器、存储介质，用以提高封装壳体的封接强度和封接气密性。

第一方面，本申请实施例提供一种封装壳体的处理方法，应用于激光器，所述方法包括：获取封装壳体上的封接孔的处理指令；所述处理指令中包括所述封接孔的信息；所述封接孔的孔壁上覆盖有金属层；根据所述封接孔的信息确定所述封接孔的粗化策略；按照所述粗化策略对所述封接孔进行激光粗化，以使所述封接孔的孔壁上的金属层表面粗化。

在本申请实施例中，利用激光器对封装壳体上的封接孔进行处理，当激光器接收到封接孔的处理指令时，根据封接孔的信息确定对应的粗化策略，然后按照粗化策略对封接孔进行激光粗化，最终使封接孔的孔壁上的金属层表面粗化。与现有技术相比，通过高精度的激光器对封接孔进行激光粗化，可以起到使封接孔的孔壁上的金属层表面粗化的作用，当金属层表面粗化后，其摩擦力增加，因此，在封装壳体利用封接孔进行封接时，封接效果会较好，进而提高封装壳体的封接强度和封接气密性。

作为一种可能的实现方式，所述封接孔的信息包括所述孔壁的位置信息和所述孔壁上待粗化部位的位置信息。

在本申请实施例中，可以仅针对封接孔的孔壁上的部分位置(即待粗化部位)进行粗化，因此，当封接孔的信息包括所述孔壁的位置信息和所述孔壁上待粗化部位的位置信息时，可以确定对应的待粗化部位的粗化策略，针对性的进行粗化，提高整个处理过程的处理效率。

作为一种可能的实现方式，所述根据所述封接孔的信息确定所述封接孔的粗化策略，包括：根据所述孔壁的位置信息和所述孔壁上待粗化部位的位置信息确定所述孔壁对应的多个粗化点。

在本申请实施例中，通过基于位置信息确定孔壁的多个粗化点，可以使激光器可以根据多个粗化点进行快速且准确地粗化。

作为一种可能的实现方式，所述封接孔的信息还包括所述金属层的厚度，在所述根据所述孔壁的位置信息和所述孔壁上待粗化部位的位置信息确定所述孔壁对应的多个粗化点后，所述方法还包括：根据所述金属层的厚度确定所述多个粗化点的粗化速度和/或粗化功率。

在本申请实施例中，在确定多个粗化点后，还可以根据金属层的厚度确定多个粗化点的粗化速度和/或粗化功率，实现对金属层的粗化程度(强度)的控制，进而能够保证封装壳体的封接强度和封接气密性。

作为一种可能的实现方式，所述处理指令中还包括所述孔壁的处理时间；在所述根据所述金属层的厚度确定所述多个粗化点的粗化速度和/或粗化功率后，所述方法还包括：根据所述处理时间确定所述多个粗化点的激光粗化的脉冲时间，所述脉冲时间用于指示激光粗化的粗化周期。