[发明专利]基片处理装置和基片处理方法

说明书

本发明提供基片处理装置和基片处理方法。本发明的一个方面的基片处理装置包括：研磨部件，其具有用于研磨基片的主面的研磨面；第一修整部件，其具有进行研磨面的修整的第一修整面；第二修整部件，其具有进行第一修整面的修整的第二修整面；保持研磨部件和第二修整部件的保持部件；以及通过使保持部件移动来切换第一状态和第二状态的驱动部，其中第一状态为第一修整面与研磨面抵接来进行研磨面的修整的状态，第二状态为第一修整面与第二修整面抵接来进行第一修整面的修整的状态。本发明能够持续进行稳定的研磨处理。

技术领域

本发明涉及基片处理装置和基片处理方法。

背景技术

专利文献1公开了对基片的背面进行研磨的基片处理装置。该基片处理装置包括：绕铅垂轴自转使得在基片的背面滑动来进行处理的滑动部件；使自转的滑动部件绕铅垂的公转轴公转的公转机构；以及相对移动机构，其用于使基片与滑动部件的公转轨道的相对位置在水平方向上移动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-93178号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供能够使稳定的研磨处理持续的基片处理装置和基片处理方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方面的基片处理装置包括：研磨部件，其具有用于研磨基片的主面的研磨面；第一修整部件，其具有进行研磨面的修整的第一修整面；第二修整部件，其具有进行第一修整面的修整的第二修整面；保持研磨部件和第二修整部件的保持部件；以及通过使保持部件移动来切换第一状态和第二状态的驱动部，其中第一状态为第一修整面与研磨面抵接来进行研磨面的修整的状态，第二状态为第一修整面与第二修整面抵接来进行第一修整面的修整的状态。

发明效果

依照本发明，可提供能够使稳定的研磨处理持续的基片处理装置和基片处理方法。

附图说明

图1是表示基片处理系统的一例的示意图。

图2是表示涂敷显影装置的一例的示意图。

图3是示意地表示研磨单元的一例的俯视图。

图4是示意地表示研磨单元的一例的侧视图。

图5的(a)和图5的(b)是用于说明研磨部件的修整的情形的示意图。

图6的(a)和图6的(b)是用于说明第一修整部件的修整的情形的示意图。

图7是表示控制装置的硬件构成的一例的框图。

图8是表示研磨单元的处理顺序的一例的流程图。

图9是表示对研磨部件的第一修整处理的一例的流程图。

图10是表示研磨处理的一例的流程图。

图11是表示对修整部件的第二修整处理的一例的流程图。

附图标记说明

1…基片处理系统；2…涂敷显影装置；20…研磨单元；50…研磨部；51…研磨部件；51a…研磨面；52…驱动机构；531…旋转载置台；532、542…旋转驱动部；55…升降驱动部；62…修整部件；62a…修整面；65…辅助修整部件；65a…辅助修整面；100…控制装置；W…晶片；Wb…背面；Ax1、Ax2…轴线。

具体实施方式

以下，说明各种例示的实施方式。