[发明专利]一种病理切片切割装置及其调节方法

权利要求书

1.一种病理切片切割装置，包括：检测箱以及连接在检测箱上的切割机构，其特征在于：所述检测箱内设有检测仪器，所述检测箱上开有病理切片入口以及出口，所述入口与所述出口不在同一平面，所述检测箱上连接有切割机构，所述切割机构与所述出口在所述检测箱同一表面，所述出口能够使病理切片从所述检测箱内直接进入所述切割机构；

所述切割机构由切割板以及放置槽组成，所述切割板分为第一切割板与第二切割板，所述第一切割板与所述第二切割板分别与所述检测箱活动连接，所述切割板朝向所述放置槽一边缘开刃。

2.根据权利要求1所述的一种病理切片切割装置，其特征在于：所述第一切割板与所述第二切割板都为L型结构，所述第一切割板、所述第二切割板与二者所处检测箱表面围成一封闭环形。

3.根据权利要求1所述的一种病理切片切割装置，其特征在于：所述第一切割板与所述第二切割板分别与所述检测箱通过滑轨连接，所述第一切割板与所述第二切割板各自L型长边与所述检测箱连接，所述第一切割板与所述第二切割板L型长边平行，所述第一切割板L型短边外表面与所述第二切割板L型短边内表面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种病理切片切割装置，其特征在于：所述放置槽与所述检测箱上出口平滑过渡。

5.根据权利要求1所述的一种病理切片切割装置，其特征在于：所述放置槽上设有伸缩柱，所述伸缩柱位于所述第一切割板与所述第二切割板围成的封闭空间内。

6.根据权利要求5所述的一种病理切片切割装置，其特征在于：所述伸缩柱能够降至所述放置槽放置面以下。

7.根据权利要求5所述的一种病理切片切割装置，其特征在于：所述第一切割板与所述第二切割板之间通过相对滑动达到的最大距离小于所述放置槽内径；所述第一切割板与所述第二切割板之间通过相对滑动达到的最小距离大于所述伸缩柱的外径。

8.基于权利要求1-7中所述的任一一种病理切片切割装置的调节方法，通过所述检测箱内的超声波检测仪获得病理切片的超声波图像，使用阈值方法将图像二值化处理，其特征在于，包括以下步骤：

A.通过超声波检测仪获得各病理切片二值化图像的灰度总值；

B.对若干病理切片按所述灰度总值进行从大到小的排序，若干病理切片全部检测完毕后开始放入放置槽；

C.设病理切片数量为x，切割板可移动距离为y，先后放置放置槽的病理切片序号之差为n，切割板每切割完一块病理切片后，切割板需调整距离为n*(y/x)。

9.根据权利要求8所述的一种病理切片切割装置的调节方法，其特征在于：所述阈值采用病理切片的纹路清晰程度的中间值，所述病理切片纹路越清晰，则其对应二值化图像灰度总值越高。

10.通过权利要求9中所述的一种病理切片切割装置的调节方法得到的一套病理切片组，其特征在于：所述病理切片组中包括若干病理切片，若干所述病理切片上分别开有大小不一豁口，所述豁口大小对应所述病理切片的纹路清晰程度。