[发明专利]氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物在审

专利信息
申请号: 202010377388.2 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN111944172A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 阿部宽史;铃木孝典;松岛良介 申请(专利权)人: 三菱铅笔株式会社
主分类号: C08J3/09 分类号: C08J3/09;C08L27/18;C08L29/14;C08L75/04;C09D127/18;C09D5/25;C09D7/65;C09J127/18;C09J11/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 水系 散体 使用 含氟系 固化 组合
【说明书】:

[课题]提供:微粒径且低粘度、保存稳定性优异、与各种热固性树脂溶液混合时氟系树脂颗粒不聚集的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。[解决方案]一种氟系树脂的非水系分散体,其特征在于,至少含有:氟系树脂颗粒5~70质量%;相对于氟系树脂颗粒的质量为0.1~50质量%的至少含有含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂和/或下述式(I)所示的化合物;具有氨基甲酸酯结构的聚合物;和,非水系溶剂。所述式(I)中,l、m、n为正的整数。

技术领域

本发明涉及;与树脂溶液混合时氟系树脂颗粒不聚集的、微粒径且低粘度、保存稳定性优异的氟系树脂的非水系分散体;使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物;和,其固化物。

背景技术

近年来,电子设备的高速化、高功能化等推进的同时,要求通信速度的高速化等。其中,要求各种电子设备材料的低介电常数化、低介质损耗角正切化,也要求绝缘材料、基板材料等中能够使用的热固化树脂的低介电常数化、低介质损耗角正切化等。

作为低介电常数、低介质损耗角正切的材料,树脂材料中具有最优异的特性的聚四氟乙烯(PTFE、相对介电常数2.1、介质损耗角正切0.0002)受到关注,提出了,热固性树脂中分散有氟系树脂的含氟系树脂的热固化树脂组合物;用于混合到热固性树脂溶液中的氟系树脂的非水系分散体。(基于本申请人的专利文献1、2)

然而,PTFE等氟系树脂的微粒即使稳定地分散于非水系溶剂中,与热固性树脂溶液混合时,氟系树脂颗粒彼此也会聚集,在最终的树脂组合物中成为异物者变少的方面存在一些课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第6165307号公报(权利要求、实施例等)

专利文献2:日本专利第6283441号公报(权利要求、实施例等)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是想要消除上述现有的课题等而作出的,其目的在于,提供:微粒径且低粘度、保存稳定性优异、与各种热固性树脂溶液混合时氟系树脂颗粒不会聚集、能达成低介电常数、低介质损耗角正切的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。

用于解决问题的方案

本发明人等对上述现有的课题进行了深入研究,结果发现:通过下述的第1至第7发明,可以得到上述目标氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物,至此完成了本发明。

即,本第1发明为一种氟系树脂的非水系分散体,其特征在于,至少含有:氟系树脂颗粒5~70质量%;相对于氟系树脂颗粒的质量为0.1~50质量%的至少含有含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂和/或下述式(I)所示的化合物;具有氨基甲酸酯结构的聚合物;和,非水系溶剂。

[所述式(I)中,l、m、n为正的整数]

本第2发明为本第1发明所述的氟系树脂的非水系分散体,其特征在于,前述氟系树脂颗粒为选自由聚四氟乙烯、氟化乙烯-丙烯共聚物、全氟烷氧基聚合物、氯三氟乙烯、四氟乙烯-氯三氟乙烯共聚物、乙烯-氯三氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯组成的组中的1种以上的氟系树脂颗粒。

本第3发明为本第1发明或本第2发明所述的氟系树脂的非水系分散体,其特征在于,非水系分散体中的前述氟系树脂分散后的平均粒径为1μm以下。

本第4发明为本第1发明至本第3发明中任一项所述的氟系树脂的非水系分散体,其特征在于,剪切速度19.2/秒下的粘度为300mPa·s以下。

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