[发明专利]一种用于容纳消耗部件的前开式环形盒(FORP)在审
申请号: | 202010377480.9 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN111696894A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 达蒙·蒂龙·格内特;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森;德里克·约翰·威特科维基;奥斯丁·恩戈 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 容纳 消耗 部件 前开式 环形 forp | ||
1.一种用于容纳在处理工具中使用的消耗部件的前开式环形盒(FORP),其包括:
多个隔室,用于将消耗部件沿竖直堆叠的方向容纳在所述FORP内;
沿所述FORP的内侧壁设置的多个壁架提供了用于在所述竖直堆叠的方向上支撑所述消耗部件的架子;
设置在所述FORP内的分隔器板,其提供将所述FORP的内部区域划分为上部区域和下部区域的水平面,使得所述上部区域和所述下部区域中的每一个都包括用于容纳所述消耗部件的一组所述架子;和
排放口,其限定在所述FORP的基部,所述排放口为气体从所述FORP的所述下部区域流出提供了路径。
2.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述FORP的侧壁包括具有门框的开口,所述开口被构造成容纳门,并且所述开口的大小提供进出所述消耗部件的通道。
3.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述上部区域被配置为存储将被输送到所述处理工具的一或多个处理模块的消耗部件,并且所述下部区域被配置为存储从所述处理工具的所述一或多个处理模块取回的消耗部件。
4.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述FORP由模制塑料壳限定。
5.根据权利要求4所述的FORP,其中,所述多个壁架设置在所述FORP的模制塑料壳的内侧壁内。
6.根据权利要求1所述的FORP,其中,每个所述消耗部件是边缘环,其被配置为围绕所述处理工具的一或多个处理模块的衬底支撑件。
7.根据权利要求1所述的FORP,其中所述FORP被配置为与耦合至所述处理工具的大气传送模块的装载端口连接。
8.根据权利要求1所述的FORP,还包括载体板接收结构,所述载体板接收结构限定在所述分隔器板的顶表面上,所述载体板接收结构构造成存储用于将所述消耗部件移入和移出所述FORP的载体板。
9.根据权利要求8所述的FORP,其中,沿所述上部区域的内侧的所述架子的所述组以大于所述载体板接收结构的高度的高度开始设置。
10.根据权利要求8所述的FORP,还包括限定在所述基部的顶表面上的第二载体板接收结构,所述第二载体板接收结构构造成存储用于将所述消耗部件移动到所述FORP中的第二载体板。
11.根据权利要求10所述的FORP,其中,沿着所述下部区域的内侧的所述架子的所述组以大于所述第二载体板接收结构的高度的高度开始设置。
12.一种用于容纳在处理工具中使用的消耗部件的前开式环形盒(FORP),其包括:
多个隔室,用于将消耗部件沿竖直堆叠的方向容纳在所述FORP内;
多个壁架,其沿所述FORP的内部横向侧壁和内部后侧壁竖直地设置,限定用于在所述竖直堆叠的方向上支撑所述消耗部件的架子;
具有设置在所述FORP的前侧壁上的门框的开口,所述开口被构造为容纳门,所述开口的大小提供进出容纳在所述FORP内的所述消耗部件的通道;
设置在所述FORP内的分隔器板,其提供将所述FORP的内部区域划分为上部区域和下部区域的水平面,其中所述上部区域和所述下部区域中的每一个都包括用于容纳所述消耗部件的一组所述架子;和
排放口,其限定在所述FORP的基部,所述排放口为气体从所述FORP的所述下部区域流出提供了路径。
13.根据权利要求12所述的FORP,其中,所述门包括沿着内壁竖直设置的多个壁架,所述多个壁架限定架子,用于为容纳在所述竖直堆叠的方向的所述消耗部件提供额外的支撑,当门接合时,所述门的所述多个壁架与沿所述内部横向侧壁和内部后侧壁设置的所述多个壁架对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造