[发明专利]过程膜的成型方法有效
申请号: | 202010377491.7 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN113618840B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 张永伟;张萍;田书博 | 申请(专利权)人: | 复扬电子(苏州)有限公司;复扬科技股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44;B26D11/00;B29C63/02;B29C37/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
地址: | 215010 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过程 成型 方法 | ||
本发明提供一种过程膜的成型方法,用于将基材加工成过程膜,成型方法包括以下步骤。提供圆刀机构,包括第一刀模以及第二刀模。将基材置于圆刀机构。通过第一刀模以形成相连的第一切割线以及第二切割线于基材上,第一切割线与第二切割线之间具有第一夹角,第一夹角大于或等于90度。通过第二刀模以形成第三切割线于基材上,第三切割线分别与第一切割线、第二切割线相连,且第一切割线与第三切割线之间具有第二夹角,第二夹角小于90度,第二切割线与第三切割线之间具有第三夹角,第三夹角小于90度。
技术领域
本发明涉及一种成型方法,尤其涉及一种过程膜的成型方法。
背景技术
过程膜能够用于精密电子产品的生产,现有的电子产品例如笔记本电脑,其内部安装的电路板内组件较多,需要过程膜对组件(也就是被贴物)进行固定、支撑或保护,从而保证整个电路板在组装过程中的稳定性。
然而,由于一些过程膜本身的厚度太厚,硬度较高,使得现有的过程膜成型的缺点为,在成形的过程中,特殊异形区域例如锐角区域的挤压力较大,使得过程膜受挤压,而产生表面不平整等缺陷,这样的缺陷会造成过程膜与被贴物为点接触,并非面接触,粘贴面积不够,进而无法完整地支撑或保护被贴物。
发明内容
本发明是针对一种过程膜的成型方法,其可使过程膜表面平整,以达到完整贴附于被贴物的效果。
本发明的一种过程膜的成型方法,用于将基材加工成过程膜,成型方法以下步骤。提供圆刀机构,包括第一刀模以及第二刀模。将基材置于圆刀机构。通过第一刀模以形成相连的第一切割线以及第二切割线于基材上,第一切割线与第二切割线之间具有第一夹角,第一夹角大于或等于90度。通过第二刀模以形成第三切割线于基材上,第三切割线分别与第一切割线、第二切割线相连,且第一切割线与第三切割线之间具有第二夹角,第二夹角小于90度,第二切割线与第三切割线之间具有第三夹角,第三夹角小于90度。
基于上述,本发明的过程膜的成型方法,通过第一刀模以形成相连的第一切割线与第二切割线于基材上,接着,通过第二刀模以形成与第一切割线相连的第三切割线于基材上,其中第一切割线与第三切割线之间的第二夹角小于90度。也就是说,通过第一刀模与第二刀模来将所欲成型的过程膜的锐角区域拆分成型,如此一来,过程膜的锐角区域分为不同工序切割,可以避免过程膜的锐角区域造成挤压,由此提升过程膜的良率,以达到表面平整,具有能够完整贴附于被贴物的效果。
附图说明
图1A与图1B为本发明一实施例的圆刀机构的示意图;
图2A与图2B为图1A与图1B的基材成型示意图;
图3至图6为本发明其他实施例的过程膜成型的局部示意图。
附图标记说明
10A、10B、10C、10D、10E:过程膜
20A、20B、20C、20D、20E:基材
100:圆刀机构
110:刀模
120:刀模
L1、L2、L3、L1’、L1”、L2’、L2”、L3’、L3”、L3”’、L4、L4’:切割线
L21、L21’、L41、L31:子切割线
α1、α2、α3、α1’、α1”、α2’、α2”、α3’、α3”、θ1、θ3、θ4:夹角
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
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