[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种提供半桥的功率模块(1)，所述功率模块包括：

至少一个基板(2)，所述至少一个基板(2)包括内部负载轨迹(11)、两个中间负载轨迹(12，14)和两个外部负载轨迹(10，13)，其中，所述内部负载轨迹(11)是细长的，并且实质上沿第一方向(8)延伸穿过所述至少一个基板(2)；

其中，沿所述第一方向(8)，在所述功率模块的一端，在所述中间负载轨迹(12，14)中的至少一个中间负载轨迹上安装外部端子(6，7)；

其中，在所述外部负载轨迹(10，13)中的至少一个外部负载轨迹上安装外部端子(3，4)，并且在所述内部负载轨迹(11)上安装外部端子(5)；

其中，沿所述第一方向(8)，在对着安装在所述中间负载轨迹中的至少一个中间负载轨迹上的外部端子(6，7)的所述功率模块的另一端安装外部端子(3，4，5)；

其中，在所述外部负载轨迹(10，13)上安装半导体开关(101，102，105，106)，并且将所述半导体开关(101，102，105，106)电连接到所述中间负载轨迹(12)；并且

其中，在所述中间负载轨迹(12，14)上安装半导体开关(103，104，107，108)，并且将所述半导体开关(103，104，107，108)电连接到所述内部负载轨迹(11)。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，负载轨迹(10，11，12，13，14)的布局关于沿所述第一方向(8)延伸的线对称。

3.根据前述权利要求中任一项所述的功率模块，其中，每个中间负载轨迹(12，14)包括：第一细长臂(15)，所述第一细长臂(15)沿所述第一方向(8)延伸，相对于与所述第一方向(8)成直角的第二方向(9)在所述外部负载轨迹(10，13)和所述内部负载轨迹(11)之间；以及第二细长臂(16)，所述第二细长臂(16)沿所述第一方向(8)延伸，相对于所述第二方向(9)在所述外部负载轨迹(10，13)和所述基板(2)的边缘之间；

其中，所述内部负载轨迹(11)包括：第三细长臂(17)，所述第三细长臂(17)沿所述第一方向(8)延伸，相对于所述第二方向(9)在第一中间负载轨迹(12)和所述基板(2)的边缘之间；以及第四细长臂(18)，所述第四细长臂(18)沿所述第一方向(8)延伸，相对于所述第二方向(9)在第二中间负载轨迹(14)和所述基板(2)的边缘之间；

其中，在外部负载轨迹(10，13)上安装至少一个半导体开关(101，105)，并且将所述至少一个半导体开关(101，105)电连接到所述中间负载轨迹(10，13)中的一个中间负载轨迹的第二细长臂(16)；并且

其中，在中间负载轨迹(12，14)上安装至少一个半导体开关(103，107)，并且将所述至少一个半导体开关(103，107)电连接到所述内部负载轨迹(11)的细长臂(17，18)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的功率模块，其中，在一组半导体开关(101-102，103-104，105-106，107-108)的中央定位栅极接触焊盘(19)，并且其中，栅极连接从所述栅极接触焊盘(19)到所述半导体开关(101-108)径向延伸。

5.根据前述权利要求中任一项所述的功率模块，其中，在所述功率模块的外部表面上放置一个或多个外部栅极接触端子(20)，所述一个或多个外部栅极接触端子(20)实质上垂直于所述基板(2)的平面延伸。