[发明专利]按键结构有效
申请号: | 202010378052.8 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN111508750B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 许国辉;廖镇坤;萧励生;王恩惠 | 申请(专利权)人: | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/7065 | 分类号: | H01H13/7065;H01H13/14 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 结构 | ||
本发明涉及一种按键结构,包括键帽、连接组件、多个卡合件以及底板。连接组件设置于底板与键帽之间,且可活动地连接键帽与卡合件,从而键帽以及连接组件可与卡合件结合而固定于底板上,并使键帽可通过连接组件相对于底板上下移动。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口,且包括突出于上表面的多个卡合凸包,使卡合件可以借由卡合凸包固定于底板上。卡合凸包位于底板的两个开口之间、连通两个开口或配合开口相对设置。每一个卡合件可以借由射出成型的方式包覆一个或多个卡合凸包以固定于底板上。卡合件可分别设置于开口上、填满开口或完全包覆卡合凸包。本发明的键盘按键结构可提升卡合件与底板之间的结合强度,具有良好的强度与可靠度。
技术领域
本发明涉及一种按键结构,特别涉及一种可透过射出成型将卡合件固定于底板上并有效提升卡合件与底板之间的结合强度的按键结构。
背景技术
一般来说,键盘已成为电脑或计算机不可或缺的输入装置,特别是为了提供轻薄短小同时又兼顾使用寿命的携带式电脑,如何开发出轻薄又耐用的键盘按键结构就成为键盘制造商努力的目标。传统的键盘按键按压机构,常使用剪刀脚结构以支撑键帽,并确保键帽沿着特定方向相对于底板上下往复移动。一般剪刀脚结构具有交叉连接的两个支撑件,每一支撑件皆具有第一端部与第二端部,其中第一端部连接键帽,且第二端部连接底板。冲压底板后在底板上可形成定位卡勾,用以固定或定位剪刀脚结构。进一步来说,剪刀脚结构两个支撑件的第二端部皆连接于底板上的定位卡勾,且具有相对于定位卡勾滑动或旋转的运动自由度。因此,在剪刀脚结构往复运动的过程中,底板上利用冲压底板材料形成的定位卡勾会不停受到剪刀脚结构的第二端部的碰撞及拉扯。若定位卡勾与底板之间的强度不足,则经常性受到碰撞拉扯的定位卡勾容易因此断裂或脱离底板,使得剪刀脚结构的第二端部产生浮动,进而影响到按键及键盘的可靠度与使用寿命。
发明内容
鉴于现有产品的问题,本发明提供一种键盘按键结构,使其具有良好的强度与可靠度。
根据本发明的实施例,按键结构包括底板、第一卡合件、键帽以及连接组件。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及第一开口、第二开口及第三开口,且包括突出于上表面且彼此相对的第一卡合凸包及第二卡合凸包。第一卡合凸包位于第一开口与第二开口之间,而第二卡合凸包位于第二开口与第三开口之间。第一卡合件以射出成型的方式同时包覆第一卡合凸包及第二卡合凸包,并固定于第一开口、第二开口及第三开口上。键帽设置于底板的上方。连接组件设置于底板与键帽之间。连接组件的一端可活动地连接键帽,而连接组件的另一端可活动地连接第一卡合件,使得键帽通过连接组件相对于底板上下移动。
根据本发明的实施例,按键结构包括底板、第一卡合件、第二卡合件、第三卡合件、第四卡合件、键帽以及连接组件。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口,且包括突出于上表面的多个卡合凸包。每一卡合凸包位于两个开口之间,且两个开口借由此卡合凸包下方相连通。第一卡合件与第二卡合件分别以射出成型的方式包覆多个卡合凸包中至少两个卡合凸包。第三卡合件与第四卡合件分别以射出成型的方式包覆多个卡合凸包中的一个卡合凸包。键帽设置于底板的上方。连接组件设置于底板与键帽之间。连接组件具有彼此枢接的第一支撑件及第二支撑件。第一支撑件位于第二支撑件的外侧。第一支撑件的第一端枢接于第一卡合件与第二卡合件,且第一支撑件的第二端枢接于键帽,而第二支撑件的第一端枢接于第三卡合件与第四卡合件,且第二支撑件的第二端枢接于键帽,使得键帽通过连接组件相对于底板上下移动。
根据本发明的第一实施例,按键结构包括底板、键帽、四个卡合件以及连接组件。从上到下依序为键帽、连接组件、卡合件以及底板,也就是连接组件是设置于键帽与底板之间,而连接组件是透过卡合件固定于底板上且使键帽可以相对于底板上下移动。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口,且包括突出于上表面的多个卡合凸包。卡合凸包位于底板的两个开口之间,而两个开口可经过卡合凸包下方相连通。卡合件可以射出成型的方式分别包覆对应的卡合凸包以固定卡合件于底板上,也就是卡合件是设置于相对应的底板开口上或开口内。其中,卡合件可以射出成型的方式填满相对应的开口与卡合凸包且上下包覆卡合凸包以增强卡合件与底板的结合力。
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