[发明专利]功率半导体装置在审
申请号: | 202010378086.7 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN111916447A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李珠焕;朴泰泳;尹成晥 | 申请(专利权)人: | 奥特润株式会社 |
主分类号: | H01L27/082 | 分类号: | H01L27/082 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁小龙 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 半导体 装置 | ||
1.一种功率半导体装置,包括:
半导体层,包括主单元区域、传感器区域以及在所述主单元区域与所述传感器区域之间的绝缘区域;
多个功率半导体晶体管,设置在所述主单元区域上;
多个电流传感器晶体管,设置在所述传感器区域上;以及
保护电阻层,跨所述绝缘区域设置在所述半导体层上,在异常操作条件下使得所述多个功率半导体晶体管的至少一部分与所述多个电流传感器晶体管的至少一部分彼此连接。
2.根据权利要求1所述的功率半导体装置,其中,所述保护电阻层连接至所述多个功率半导体晶体管的至少一部分的阱区域和所述多个电流传感器晶体管的至少一部分的阱区域中的每一个。
3.根据权利要求2所述的功率半导体装置,其中,所述保护电阻层包括具有调节的掺杂浓度的多晶硅层。
4.根据权利要求1所述的功率半导体装置,其中,所述多个功率半导体晶体管的至少一部分和所述多个电流传感器晶体管的至少一部分共享栅电容。
5.根据权利要求4所述的功率半导体装置,其中,所述多个功率半导体晶体管的至少一部分和所述多个电流传感器晶体管的至少一部分共享栅电极。
6.根据权利要求1所述的功率半导体装置,其中,所述多个功率半导体晶体管的栅电极和所述多个电流传感器晶体管的栅电极以条纹型的方式布置,并且
设置在同一条线上的所述多个功率半导体晶体管的栅电极和所述多个电流传感器晶体管的栅电极跨所述绝缘区域而彼此连接。
7.根据权利要求1所述的功率半导体装置,其中,在所述主单元区域和所述传感器区域的所述半导体层中分别设置有阱区域和源极区域,并且
所述阱区域和所述源极区域未设置在所述绝缘区域的半导体层中,并且漂移区域在所述绝缘区域的半导体层中延伸。
8.根据权利要求1所述的功率半导体装置,其中,被配置为用作所述多个电流传感器晶体管的输出端的电流传感器端子设置在所述主单元区域和所述传感器区域之外的所述半导体层上。
9.一种功率半导体装置,包括:
开尔文发射极端子和发射极端子,连接至设置在主单元区域中的多个功率半导体晶体管的发射极电极;
栅极端子,连接到所述功率半导体晶体管的栅电极;
电流传感器端子,连接到设置在所述传感器区域中的多个电流传感器晶体管,以便监视所述多个电流传感器晶体管的电流;以及
保护电阻层,设置在跨所述主单元区域和所述传感器区域之间的绝缘区域的半导体层上,在异常操作条件下使得所述发射极端子和所述电流传感器端子彼此连接。
10.根据权利要求9所述的功率半导体装置,其中,所述保护电阻层连接至所述多个功率半导体晶体管的至少一部分的阱区域和所述多个电流传感器晶体管的至少一部分的阱区域中的每一个。
11.根据权利要求9所述的功率半导体装置,其中,所述多个功率半导体晶体管的至少一部分和所述多个电流传感器晶体管的至少一部分共享栅电容。
12.根据权利要求9所述的功率半导体装置,其中,所述多个功率半导体晶体管的栅电极和所述多个电流传感器晶体管的栅电极以条纹型的方式布置,并且
设置在同一条线上的所述多个功率半导体晶体管的栅电极和所述多个电流传感器晶体管的栅电极跨所述绝缘区域而彼此连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的