[发明专利]一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法

说明书

为克服现有技术中的透明LED电路板制备方法存在的方案相对较复杂，可靠性较差，铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题，本发明提供了一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法。本发明一方面提供一种透明LED电路板制备方法，包括如下步骤：在清洁及干燥后的所述透明基板上通过UV胶粘接铜箔；将所述铜箔进行曝光显影蚀刻，形成电路图案；将附着形成电路图案的透明基板浸泡在软化液中软化；然后去除蚀刻掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂。本发明提供的透明LED电路板制备方法，因此可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，铜箔和透明基板粘合稳固，不变形不脱落。

技术领域

本发明涉及透明基板的印制电路板作为LED透明显示屏的技术领域。

背景技术

透明基板的印制电路一般应用在LCD显示屏领域，这种电路通过磁控溅射的方式在玻璃等透明基板上行成金属导电层，常见为镀铜层，然后再通过蚀刻的方式在透明基板上行成电路图案，这种导电层的厚度一般在纳米级别，导电电流很小。此外，还有使用ITO、纳米银、金属网格等导电材料、在玻璃基板上形成透明电路图案的方案，但这些电路图案的方阻很大，导电电流也很小，难以在电流需求很大的产品上使用。

比如，以透明玻璃为基板的透明LED电路板为例，安装在玻璃基板上的LED灯对电流的需求较大，一颗LED灯大约需要3～15mA(毫安)的驱动电流，一平米的LED显示屏上安装有1000～20000颗不等的LED灯，电流需求非常大，使用上述材料作为电路图案的技术难以满足这种大电流的导电需求，且制造成本较高，工艺较复杂。

作为改进，有人提出了新的玻璃基板覆铜工艺，在玻璃基板上形成10-70微米厚度的覆铜层，以此来满足透明LED电路板的应用需求。该新工艺大致包括如下步骤：在玻璃基板上通过胶水粘接铜箔，然后蚀刻铜箔形成电路图案，对蚀刻掉铜箔的地方通过激光碳化的方式去除多余的胶水。该种方法很难让铜箔和玻璃板有效粘合，因为最终的电路图案上的线路很窄(0.1-0.5mm线宽)，再加上SMT(表面贴装)加工期间需要加到高温260度左右，胶水很难保证铜箔和玻璃的有效粘合。同时，胶水与玻璃基板有效粘合的时间和条件也难以把握。

发明内容

为克服现有技术中的透明LED电路板制备方法存在的铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落，胶水与玻璃基板有效粘合的时间和条件也难以把握的问题，本发明提供了一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法。

本发明一方面提供一种透明LED电路板制备方法，包括如下步骤：

清洁及干燥透明基板；

在清洁及干燥后的所述透明基板的正面上涂覆粘结剂，所述粘结剂为UV胶；将所述铜箔置于所述UV胶的上方，并在铜箔上施加压力，将铜箔预压在所述透明基板上；使用紫外线从透明基板的背面照射UV胶，使所述UV胶固化，将所述铜箔和所述透明基板固化粘接；

将所述铜箔进行曝光显影蚀刻，形成电路图案；

去除所述电路图案上多余的粘结剂。

本发明提供的透明LED电路板制备方法，可以在透明的透明基板上形成以铜为导电材料的电路图案，可以满足较大功率的电子元器件的导电需求，同时还能保证成品有较高的透明度，因此可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，不仅让铜箔和透明基板粘合稳固，还能耐受电子元器件SMT加工过程中的回流焊温度，经过高温回流焊之后电路图案与透明基板的粘合力仍然非常稳固，不变形不脱落。采用UV胶黏结透明基板和铜箔，其制作过程在常温下就可以进行。常温下进行可以有效简化工艺，对加工环境要求不高，减少能耗，降低成本。同时，因为UV胶在紫外线的照射条件下能够迅速粘合，粘合可靠度容易判断，加工效率很高。

进一步地，所述“去除所述电路图案上多余的粘结剂”具体包括如下步骤：