[发明专利]一种基于热双金属散热风扇自启动的计算机机箱在审

专利信息
申请号: 202010378624.2 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN111552357A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 兰天 申请(专利权)人: 杭州乖如科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 郭晓
地址: 311600 浙江省杭州市新安江街*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 双金属 散热 风扇 启动 计算机 机箱
【说明书】:

发明涉及计算机机箱技术领域,且公开了一种基于热双金属散热风扇自启动的计算机机箱,包括固定块,所述固定块的内部固定安装有框架,所述框架的左端通过固定杆固定连接有连接杆,所述连接杆的下端固定安装安装有热双金属块,所述热双金属块的下端固定连接有活动杆,固定块的内部的下端开设有槽体,所述槽体的内部滑动连接有移动杆。该基于热双金属散热风扇自启动的计算机机箱,通过主板工作产生的热量,热量通过石墨烯传导给框架内部,框架内部的热量增加,再配合热双金属片的作用,带动移动杆运动,移动杆带动卡片运动,卡片通过导电杆连通电机与驱热风扇,从而可以达到散热装置自启动的效果。

技术领域

本发明涉及计算机机箱技术领域,具体为一种基于热双金属散热风扇自启动的计算机机箱。

背景技术

机箱作为计算机配件中的一个零部件,它是提供放置和固定计算机其他部件的装置,同时也起到了保护的功能,机箱的外壳主要用钢板和塑料结合制成的,虽然起到了保护计算机其他部件的作用,但是也给散热提高了难度,计算机在运作过程中,由于显卡和主板在工作时会产生热能,所以机箱中的散热变得尤为重要。

由于显卡和主板产生的热能如果不及时释放,则会影响其工作效率,导致计算机出现卡顿的现象,影响用户的体验,严重的还可能会导致主板烧毁,目前的机箱通常在主板工作的地方安装有散热风扇,但是,风扇从主板温度不高的时候就开始工作,这样则会导致机箱内部的温度急速上升,所以现在急需一种可以根据机箱内的温度而自动开启散热风扇的装置。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种基于热双金属散热风扇自启动的计算机机箱,具备可以根据机箱温度自启风扇,减少功耗等优点,解决了现有机箱中的风扇在主板温度较低的时候也开启,增加功耗的同时也加速了机箱中温度的上升的问题。

(二)技术方案

为实现上述可以根据机箱温度自启风扇,减少功耗等目的,本发明提供如下技术方案:一种基于热双金属散热风扇自启动的计算机机箱,包括固定块,所述固定块的内部固定安装有框架,所述框架的左端通过固定杆固定连接有连接杆,所述连接杆的下端固定安装安装有热双金属块,所述热双金属块的下端固定连接有活动杆,固定块的内部的下端开设有槽体,所述槽体的内部滑动连接有移动杆,所述移动杆的左端与槽体之间固定安装有第一弹簧,所述移动杆的上端与活动杆之间活动安装有导杆,所述移动杆的右端固定安装有卡片,所述卡片右端的上下两端均通过固定基座转动连接有导电杆,所述两个导电杆右端之间固定安装有第二弹簧所述固定块的右端固定安装有驱热风扇。

优选的,所述框架的内部表面设置安装有石墨烯,通过主板工作产生的热量,热量通过石墨烯传导给框架内部,框架内部的热量增加,再配合热双金属片的作用,带动移动杆运动,移动杆带动卡片运动,卡片通过导电杆连通电机与驱热风扇,从而可以达到散热装置自启动的效果。

优选的,所述热双金属片设置为3Ni24Cr2材料为下层,4J36材料为上层,根据热双金属片的物化性质,热双金属片在受热之后,下层材料受热弯曲程度大于上层材料的弯曲程度,所以热双金属片会发生向上弯曲。

优选的,所述槽体固定安装在框架的下端,框架中因为石墨烯导热效果好,其中随着机箱中的温度升高快速升高,再配合热双金属片受热向上弯曲带动移动杆运动。

优选的,所述驱热风扇的上端固定连接有电机,驱热风扇的下端固定连接有主板,主板是机箱中运行过程中,温度变化最大的配件,同时主板的温度高低对于计算机的运行速度有很大的影响,驱热风扇在主板温度较低时是关闭的,只有主板温度过高时,才会启动转动风扇,达到了降低计算机在运行过程中能耗效果。

优选的,所述槽体的上端开设有与导杆相对应的移动槽,热双金属片在受热弯曲过程中,通过导杆带动移动杆在槽体中运动。

优选的,所述固定块与驱热风扇均固定安装在机箱的内部。

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