[发明专利]一种低功耗云计算机箱用多功能散热底座在审

专利信息
申请号: 202010379835.8 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN111734921A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 管华明 申请(专利权)人: 徐树强
主分类号: F16M5/00 分类号: F16M5/00;G06F1/20;F28B5/00;F28B9/08;F25B21/02;F24F6/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 计算 机箱 多功能 散热 底座
【权利要求书】:

1.一种低功耗云计算机箱用多功能散热底座,其特征在于:该散热底座包括安放底座(1)、支撑组件(2)、冷凝组件(10)和吸热盘管(12);

所述安放底座(1)底端各顶角处均固定安装有支撑组件(2),所述安放底座(1)一端通过伸缩杆转动安装有冷凝组件(10),所述安放底座(1)内部开设有吸热腔(16),所述吸热腔(16)底端安装有吸热盘管(12),所述吸热盘管(12)与冷凝组件(10)之间通过回收软管(11)连接,所述安放底座(1)一端中部固定安装有控制开关(3),所述控制开关(3)与电源电性连接;

所述冷凝组件(10)包括冷凝板(1001)、制冷槽(1002)、半导体制冷片(1003)、冷凝槽(1004)、凸楞(1005)、收集槽(1006)和回收孔(1007);

所述冷凝板(1001)与第三伸缩杆(7)之间通过转轴转动连接,所述冷凝板(1001)靠近第三伸缩杆(7)一侧内部开设有制冷槽(1002),所述制冷槽(1002)内部嵌入安装有半导体制冷片(1003),所述控制开关(3)的输出端电性连接半导体制冷片(1003)的输入端,所述冷凝板(1001)远离第三伸缩杆(7)一侧开设有冷凝槽(1004),所述冷凝槽(1004)内部等距离贴合有凸楞(1005),所述冷凝板(1001)底端开设有收集槽(1006),所述收集槽(1006)底端中部开设有回收孔(1007);

所述吸热盘管(12)一端固定安装有散发罩(13);

所述安放底座(1)顶端开设有安放槽(14),所述安放底座(1)顶端边部等距离开设有第二散发孔(15),所述吸热腔(16)内部中部顶端固定安装有散发组件(17);

所述散发组件(17)包括散发管(1701)、散发风机(1702)和第一散发孔(1703);

所述散发管(1701)与吸热腔(16)内壁之间通过焊接连接,所述散发管(1701)内部底端安装有散发风机(1702),所述控制开关(3)的输出端电性连接散发风机(1702)的输入端,所述散发管(1701)顶端边部等距离开设有若干个第一散发孔(1703);

所述安放底座(1)与伸缩杆之间通过固定杆(4)连接;

所述伸缩杆包括第一伸缩杆(5)、第二伸缩杆(6)和第三伸缩杆(7),所述固定杆(4)与第一伸缩杆(5)之间通过转轴转动连接,所述第一伸缩杆(5)顶端内部滑动安装有第二伸缩杆(6),所述第二伸缩杆(6)顶端内部滑动安装有第三伸缩杆(7),所述第一伸缩杆(5)和第二伸缩杆(6)顶端等距离开设有若干个调节卡孔(8),所述第二伸缩杆(6)和第三伸缩杆(7)底端嵌入安装有固定卡块(9);

所述安放底座(1)一侧中部固定安装有卡条座(18),所述卡条座(18)中部开设有卡条槽(19),所述安放底座(1)另一侧固定安装有卡条(20)。

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