[发明专利]气相沉积装置在审

专利信息
申请号: 202010380106.4 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN111501024A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 王质武 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: C23C16/50 分类号: C23C16/50;C23C16/455;B08B5/02
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 吕姝娟
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 沉积 装置
【权利要求书】:

1.一种气相沉积装置,其特征在于,包括:反应腔、气体喷淋装置,以及清洗气体通道;

所述气体喷淋装置包括反应气体通道,所述反应气体通道包括连通所述反应腔的出口;

所述清洗气体通道与所述反应气体通道间隔设置。

2.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,所述清洗气体通道位于所述反应气体通道的所述出口的下方。

3.根据权利要求2所述的气相沉积装置,其特征在于,所述反应气体通道包括间隔设置的第一反应气体通道和第二反应气体通道;所述第一反应气体通道包括连通所述反应腔的第一出口,所述第二反应气体通道包括连通所述反应腔的第二出口,所述清洗气体通道位于所述第一出口和所述第二出口的下方。

4.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,所述气相沉积装置还包括背板,所述背板位于所述气体喷淋装置上方,所述背板具有与所述反应腔外部连通且与所述反应气体通道连通的进气孔。

5.根据权利要求3所述的气相沉积装置,其特征在于,所述第一反应气体通道与所述反应腔外部连通,第一气体通过所述第一反应气体通道的所述第一出口进入所述反应腔;所述第二反应气体通道与所述反应腔外部连通,第二气体通过所述第二反应气体通道的所述第二出口进入所述反应腔。

6.根据权利要求5所述的气相沉积装置,其特征在于,所述第一气体包括氧化性气体或还原性气体的其中之一。

7.根据权利要求6所述的气相沉积装置,其特征在于,所述第二气体包括氧化性气体或还原性气体的其中另一。

8.根据权利要求6或7所述的气相沉积装置,其特征在于,所述氧化性气体包括氧气、一氧化二氮;所述还原性气体包括硅烷、磷化氢。

9.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,清洗气体通过所述清洗气体通道进入所述反应腔,所述清洗气体包括三氟化氮、氩气。

10.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,所述反应气体通道的尺寸为大于或等于0.2mm且小于或等于0.6mm。

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