[发明专利]一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及回流焊接方法

权利要求书

1.一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，其特征在于，包括波导壳体（2）、内导体安装孔（3）和专用焊料孔（4），所述的内导体安装孔（3）是在波导壳体（2）内部加工成型的孔，所述的专用焊料孔（4）是从波导壳体（2）侧面加工成型的孔；所述的内导体安装孔（3）和专用焊料孔（4）连通，其中心线相交呈一定角度；所述的内导体安装孔（3）内安装射频连接器内导体（1），所述的专用焊料孔（4）用于预置焊接的焊料；所述的内导体安装孔（3）的直径大于射频连接器内导体（1）的直径，内导体安装孔（3）的深度大于射频连接器内导体（1）的长度；

所述的射频连接器内导体（1）采用回流焊接方法，包括以下步骤：

步骤一：使用无水乙醇清洗射频连接器内导体（1）、波导壳体（2）、内导体安装孔（3）和专用焊料孔（4）并晾干；

步骤二：将射频连接器内导体（1）的待焊接部位刷涂助焊剂，设置锡锅温度，控制搪锡时间，对待焊接部位进行搪锡去金；

步骤三：使用无水乙醇清洗射频连接器内导体（1）的搪锡去金部位并晾干；

步骤四：将射频连接器内导体（1）待焊接部位刷涂助焊剂，将射频连接器内导体（1）装入内导体安装孔（3）内，使用焊接工装固定射频连接器内导体（1），焊接工装与波导壳体（2）之间采用螺钉固定；

步骤五：从波导壳体（2）侧面的专用焊料孔（4）中预置焊料，直至焊料塞满专用焊料孔（4）为止，此时使用X-ray检测仪器进行检测，确保焊料到达专用焊料孔（4）的根部；

步骤六：设置焊接温度曲线，将装配好的射频连接器与波导壳体（2）放入真空汽相炉内进行真空汽相焊；

步骤七：回流焊接结束后，将装配好的射频连接器与波导壳体（2）冷却至室温，使用X-ray检测仪器检测射频连接器内导体（1）的焊接质量。

2.根据权利要求1所述的一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，其特征在于，内导体安装孔（3）和射频连接器内导体（1）共对称轴设置。

3.根据权利要求2所述的一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，其特征在于，所述的内导体安装孔（3）的中心线与专用焊料孔（4）的中心线垂直相交。

4.根据权利要求1所述的一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，其特征在于，所述的专用焊料孔（4）的直径大于焊锡丝的直径或者大于焊锡膏针管的外径。

5.根据权利要求1所述的一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，其特征在于，所述深盲腔射频连接器内导体焊接结构还包括焊接工装（5）和螺钉（6），对于分离式射频连接器，所述的焊接工装（5）和螺钉（6）用于射频连接器内导体（1）在波导壳体（2）上的装配固定；对于一体式射频连接器，所述的焊接工装（5）和螺钉（6）用于连接器在波导壳体（2）上的装配固定。

6.根据权利要求1所述的一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，其特征在于，当所述的射频连接器为一体式射频连接器时，所述的深盲腔射频连接器内导体焊接结构还包括外导体（7）、外导体安装孔（8）、外导体焊料槽（9），所述的外导体安装孔（8）是在波导壳体2端部加工成型的圆孔，其深度与一体式射频连接器的外导体（7）的长度相同，其直径与一体式射频连接器的外导体（7）的直径相同；外导体焊料槽（9）是在波导壳体2端面加工的阶梯形的环状槽，其圆心与外导体安装孔（8）的圆心在一条直线上，其直径大于外导体安装孔（8）的直径。