[发明专利]测量系统和方法

说明书

本公开提供了一种测量系统和方法，涉及测量技术领域，所述测量系统包括：光源，被配置为产生原始光束，其中，从被测物体的被测区域返回的所述原始光束为返回光束；光学组件，被配置为根据所述返回光束得到待处理光束，其中，至少部分所述待处理光束为第一光束；第一探测装置，被配置为根据所述第一光束得到第一探测信息；移动设备，被配置为使所述光学组件与所述被测物体沿所述光学组件的光轴方向相对移动；和处理系统，被配置为根据多个第一时刻中每个第一时刻下的所述第一探测信息，确定在每个第一时刻下所述光学组件与所述被测物体的固定平面之间的实际距离。

技术领域

本公开涉及测量技术领域，尤其涉及一种测量系统和方法。

背景技术

在集成电路制造领域，为提高产品良率，需要对晶圆的三维形貌进行测量，以检查晶圆制造的工艺过程是否符合标准。基于白光干涉技术的三维形貌测量方式以其无接触、快速、高精度等特点在集成电路检测领域广泛使用。

白光干涉技术以相干长度很短的白光作为光源，通过干涉信号强度的峰值可以定位被测物体的表面形貌。

发明内容

根据本公开实施例的一方面，提供一种测量系统，包括：光源，被配置为产生原始光束，其中，从被测物体的被测区域返回的所述原始光束形成返回光束；光学组件，被配置为根据所述返回光束得到待处理光束，其中，至少部分所述待处理光束为第一光束；第一探测装置，被配置为根据所述第一光束得到第一探测信息；移动设备，被配置为使所述光学组件与所述被测物体沿所述光学组件的光轴方向相对移动；和处理系统，被配置为根据多个第一时刻中每个第一时刻下的所述第一探测信息，确定在每个第一时刻下所述光学组件与所述被测物体的固定平面之间的实际距离。

在一些实施例中，所述光学组件包括：第一分光器，被配置为将所述原始光束分为参考光束和入射到所述被测区域的物光束，其中，从所述被测区域返回所述光学组件的所述物光束形成所述返回光束；和参考镜，被配置为使所述参考光束沿预设轨迹传播以得到预干涉光束，其中，所述预干涉光束和所述返回光束干涉以得到所述待处理光束；所述第一探测信息包括所述待处理光束中预定波长的光的强度。

在一些实施例中，所述处理系统被配置为确定在每个第一时刻下所述光学组件与被测物体的固定平面之间的实际距离包括：控制所述移动设备以使所述光学组件与所述被测物体沿所述光轴方向相对移动，以在多个第二时刻下使所述光学组件与所述固定平面之间具有期望的多个预定距离；获取所述多个第二时刻中的每个第二时刻下的所述第一探测信息；和根据所述多个预定距离和每个第二时刻下的所述多个第一探测信息，确定在每个第一时刻下所述光学组件与所述固定平面之间的所述实际距离。

在一些实施例中，所述处理系统被配置为根据所述多个预定距离和每个第二时刻下的所述多个第一探测信息，确定在每个第一时刻下所述光学组件与所述固定平面之间的实际距离包括：对所述多个预定距离中的每个预定距离进行线性处理，以得到移动参量；以每个第二时刻下的所述移动参量和待求参量之间的差为自变量，以每个第二时刻下的所述第一探测信息为因变量对待拟合函数进行拟合，以得到拟合函数；和根据所述拟合函数和所述多个第一时刻下的所述第一探测信息，确定在每个第一时刻下所述光学组件与所述固定平面之间的实际距离。