[发明专利]一种半导体元件隔热封装系统

权利要求书

1.一种半导体元件隔热封装系统，其特征在于，包括：高温元件、低温元件、载板、塑封料和隔热槽沟，所述高温元件和所述低温元件设置在所述载板上，所述隔热槽沟设置在所述高温元件和所述低温元件之间，所述塑封料包覆所述高温元件和低温元件，所述塑封料用于将所述高温元件和所述低温元件进行塑封。

2.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热槽沟贯穿全部或部分所述载板或所述塑封料或贯穿所述载板和所述塑封料，所述隔热槽沟位于所述载板内或所述塑封料内或所述载板和所述塑封料内，所述隔热槽沟内为空气或填充低热导率隔热材料。

3.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述高温元件或所述低温元件包括裸芯片、芯片封装器件或被动元件。

4.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述载板采用表面布线的基板、金属引线框架或器件模块散热片。

5.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述塑封料是高分子材料，所述塑封料采用模塑、压塑或灌胶方法进行塑封。

6.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热槽沟制造是在所述高温元件和所述低温元件塑封以后，采用激光刻蚀或者机械切割载板或塑封料或载板和塑封料。

7.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热槽沟制造是在所述高温元件和所述低温元件塑封之前，采用激光刻蚀或者机械切割载板，或者在载板上放置固体隔热块。

8.根据权利要求7所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热槽沟制造是在所述高温元件和所述低温元件塑封之前，采用激光刻蚀或者机械切割载板，然后进行芯片贴放和塑封，载板空气隔热槽沟内填满塑封料。

9.根据权利要求7所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热槽沟制造是在所述高温元件和所述低温元件塑封之前，采用激光刻蚀或者机械切割载板，载板切割间隙填充隔热材料，然后进行芯片贴放和塑封，载板隔热槽沟内保留隔热材料。

10.根据权利要求7所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热槽沟制造是在所述高温元件和所述低温元件塑封之前，放置固体隔热块在载板上，所述固体隔热块在载板上所述高温元件和所述低温元件之间，然后进行芯片贴放和塑封，埋在塑封料里面的所述固体隔热块成为塑封料内部热传递的所述隔热槽沟。