[发明专利]基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置

说明书

本申请涉及一种基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。所述方法包括：获取待分割工业颗粒连片制品图像；通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置；对具有多个中心位置的所述颗粒图像进行中心位置合并，获得所述颗粒图像的修正中心位置；根据每个所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置，计算预设矩形包围区域，获得所述颗粒图像的颗粒切割图像；其中，所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置为所述预设矩形包围区域的中心位置。采用本方法能够对复杂工业颗粒连片制品图像的颗粒图像进行准确切割。

技术领域

本申请涉及图像处理技术领域，特别是涉及一种基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。

背景技术

在生产线生产的工业颗粒连片制品，是将多个颗粒连成一片生产出来连片制品，例如，LED封装芯片的封装连片。LED是一种常用的发光器件，也称为发光二极管；与传统灯具相比，LED节能灯具有环保、颜色范围覆盖广、响应速度快等特点；在各种需要光源的场景中，LED灯已经发挥着重要的作用，如汽车信号灯、交通信号灯、室外大屏幕、显示器等。生产出来的LED封装芯片的连片上包含成百上千个LED封装芯片，每个LED封装芯片非常小，甚至1毫米不到，这对品质检测工位要求非常高，往往需要人在显微镜下观察，这个过程不仅耗时而且成本极高。

现有通过图像的方式来对工业颗粒连片制品进行质量检测，在检测过程中需要将工业颗粒连片制品中每个颗粒通过图像处理的方式分割从出来。例如，由于现在LED生产工艺通常都是批量生产，一次性生产多个LED组装成连片，例如16*35一片，就是一片上有16行35列个LED的排列，这个连片上的每个LED都是要检测的，为了对拍摄到的LED进行逐个检测，需要获取整个LED连片图片，然后对整个LED连片的图片分割成一个个单颗LED的图像进行检测。

现有基于阈值的分割方法来实现颗粒图像的分割，其主要原理是通过一个或几个阈值将图像的灰度直方图分成几个类，并认为图像中灰度值在同一类中的像素属于同一物体。或者，基于边缘检测的分割方法来实现颗粒图像的分割，其主要原理是利用颗粒图像的边缘的灰度值变化比较大将不同的物体分割出来。

然而，现有对颗粒图像的分割方法只适用于完整清晰的颗粒图像，对边界模糊的或不规则的颗粒图像切割准确度低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提供边界模糊的或不规则的颗粒图像切割准确率的基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。

一种基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法，所述方法包括：

获取待分割工业颗粒连片制品图像；

通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置；

对具有多个中心位置的所述颗粒图像进行中心位置合并，获得所述颗粒图像的修正中心位置；

根据每个所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置，计算预设矩形包围区域，获得所述颗粒图像的颗粒切割图像；其中，所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置为所述预设矩形包围区域的中心位置。

在其中一个实施例中，所述通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置，包括：获取待分割工业颗粒连片制品图像中与所述颗粒模板小图相同尺寸的待匹配区域；计算所述待匹配区域与所述颗粒模板小图的相似度；在所述相似度高于预设值时，获取所述待匹配区域的中心位置作为颗粒图像的中心位置。

在其中一个实施例中，在通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置之前，包括：获取所述待分割工业颗粒连片制品图像对应的颗粒模板小图。