[发明专利]基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置

说明书

本申请涉及一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。所述方法包括：获取待分割工业颗粒连片制品图像；根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图；判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图；如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。采用本方法能够对多种型号的颗粒自适应的进行切割，提高了切割的准确性。

技术领域

本申请涉及图像处理技术领域，特别是涉及一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。

背景技术

在生产线生产的工业颗粒连片制品，是将多个颗粒连成一片生产出来连片制品，例如，LED封装芯片的封装连片。LED也称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的半导体材料芯片，因为其易用性，LED已经广泛应用于市场当中，例如手机屏幕、电视屏幕、建筑照明等等。在LED制作屏幕或者其它产品时，需要对产品的LED进行生产质量检测。传统的LED产品检验基本都是靠人工来分拣的，这样不仅耗时，而且人力成本也很高。现有通过图像来进行LED的产品质量检测，由于一张图像包含多个LED的图像，在通过图像检测的过程中，通过灰度图对每个LED的图像分割出来逐个检测。

然而，现有的LED型号复杂多变，仅靠传统的灰度图来分离LED的图像或者通过模板匹配的方式分离LED的图像，难以满足多种LED型号的需求，导致LED图像切割的准确率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高多种型号LED的分割准确率的基于多通道特征的LED图像切割方法、装置、计算机设备和存储介质。

一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法，所述方法包括：

获取待分割工业颗粒连片制品图像；

根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图；

判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图；

如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。

在其中一个实施例中，所述根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图，包括：获取所述待分割工业颗粒连片制品图像的RGB值；根据所述RGB值计算所述待分割工业颗粒连片制品图像的HSV值；根据所述HSV值将所述待分割工业颗粒连片制品图像分割成色调、饱和度和明度三个通道的特征图。

在其中一个实施例中，在判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图之前，包括：将每个所述通道的特征图进行二值化，获得二值化特征图；对所述二值化特征图进行轮廓检测，获得目标前景图像；将所述目标前景图像中比例最大的像素作为所述前景像素；计算所述前景像素在所述二值化特征图中的占比。

在其中一个实施例中，所述如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像，包括：如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进行二值化，获得二值化特征图；将所述二值化特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。

在其中一个实施例中，所述基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法还包括：如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，将多个通道的特征图加权融合，获得融合特征图；将所述融合特征图进行二值化，获得二值化特征图；将所述二值化特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。