[发明专利]一种无胶柔性覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种无胶柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：

1)将热塑性聚酰亚胺薄膜即热塑性PI薄膜与铜箔进行热模压，热模压的温度在PI薄膜T_g以上15-25℃进行，热模压压力在0.3-1MPa间；热模压时间在10-30min间；

2)将热模压后产品，自然降温即可制得无胶型柔性覆铜板，即FCCL；

FCCL应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品器件；

所述热塑性聚酰亚胺薄膜具有如下结构：

其中，n为1-100的整数；

所述热塑性PI薄膜的制备方法为：

(1)氮气保护下，将2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑溶于非质子强极性溶剂间甲酚中，在搅拌下形成均相溶液，分批加入芳香族二酐aODPA，在15-25℃下反应20-25小时，得到聚酰胺酸PAA溶液；

其中，非质子强极性溶剂的用量为使反应体系中固体的质量百分含量达到15％-20％；

(2)往上述PAA溶液中加入甲苯以及异喹啉，加热到180-190℃，反应3-10h后得到可溶性PI溶液；

(3)将上述可溶性聚酰亚胺溶液沉淀到无水乙醇中得到PI树脂；

(4)将PI树脂分离、洗涤、干燥后得到可溶性PI树脂；

(5)将PI树脂以一定的固体含量溶解于有机溶剂中得到PI溶液；

PI树脂的固体含量为10-15％；有机溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺及其按任意比例混合而成的混合物；

(6)将PI溶液涂覆在干净的玻璃板上，程序升温固化：80℃/3h；120℃/1h；150℃/1h；180℃/1h；250℃/1h；280℃/1h，制得PI薄膜。